0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看威廉希尔官方网站 视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

富士通A64FX晶圆公布,一共有52个核心

汽车玩家 来源:快科技 作者:上方文Q 2019-12-06 09:50 次阅读

除了持续统治移动领域,ARM架构也在一直尝试进入企业级领域,包括服务器、数据中心、超级计算机等。亚马逊、Ampere、富士通、Marvell、高通、华为等都陆续开发了各自的高性能ARM处理器,比如亚马逊刚刚发布的64核心Graviton2,还有各种协处理器、加速器。

富士通A64FX就是其中一个典型代表,去年就已公布,并将进入日本的Fugaku/Post-K超算,明年投入使用,有望在超算TOP500榜单上位居前列。

近日,富士通还罕见地公布了它的晶圆,一起来感受下:

如果你对芯片结构有所了解,可以很清晰地看到总计52个核心,其中两端各有一排10个,中间部位有两排各12个,它们之间还分散着8个,以及分布多处的缓存。

富士通A64FX采用台积电7nm FinFET工艺制造,集成87.86亿个晶体管,但只有596个信号针脚,内部集成52个核心,包括48个计算核心、4个辅助核心(都完全一致),基于ARMv8.2-A指令集,支持SVE 512位宽度SIMD,峰值性能2.7TFlops。

所有核心分为四组,每组13个,共享8MB二级缓存。

互连总线采用6D/Torus Tofu,双链路、10个端口、带宽28Gbps。输入输出支持16条PCIe 3.0。外部搭配四组共32GB HBM2内存,峰值读写带宽1TB/s。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 处理器
    +关注

    关注

    68

    文章

    19295

    浏览量

    230001
  • ARM
    ARM
    +关注

    关注

    134

    文章

    9099

    浏览量

    367741
  • cpu
    cpu
    +关注

    关注

    68

    文章

    10871

    浏览量

    211942
  • 富士通
    +关注

    关注

    2

    文章

    195

    浏览量

    54580
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    背面涂敷工艺对的影响

    、概述 背面涂敷工艺是在背面涂覆层特定的材料,以满足封装过程中的各种需求。这种工艺不
    的头像 发表于 12-19 09:54 252次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>背面涂敷工艺对<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>的影响

    8FX-PRO(富士通编程器)软件与使用手册

    8FX-PRO是ZEZHAO针对富士通8FX-MCU 研发生产的款专用离线脱机编程器;解决富士通MCU用户批量生产烧录,在板更新软件编程烧
    发表于 12-18 16:59 0次下载

    为什么的?芯片是方的?

    为什么是的而不是方的?按理说,方型的Die放在圆形的Wafer里总会不可避免有空间浪费,为什么不做成方型的更节省空间。因为制作工艺决定了它是圆形的。提纯过后的高纯度多晶硅是在
    的头像 发表于 12-16 17:28 201次阅读
    为什么<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>是<b class='flag-5'>圆</b>的?芯片是方的?

    富士通综合报告(Fujitsu Integrated Report 2024)》带你全面了解富士通

    利益相关者分享富士通的现状和未来愿景。 我们的企业目标是什么?我们如何行动?我们希望实现怎样的未来?我们从《富士通综合报告》中摘录了些重点信息,希望能帮助您更全面、更立体地了解富士通
    的头像 发表于 12-11 17:31 461次阅读
    《<b class='flag-5'>富士通</b>综合报告(Fujitsu Integrated Report 2024)》带你全面了解<b class='flag-5'>富士通</b>

    IBM、富士通或投资Rapidus代工厂

    近日,传出美国IBM与日本富士通正考虑投资日本官民合作设立的代工厂Rapidus。Rapidus的目标是在2027年量产2纳米芯片,以推动半导体产业的进步发展。
    的头像 发表于 10-09 16:54 416次阅读

    碳化硅和硅的区别是什么

    以下是关于碳化硅和硅的区别的分析: 材料特性: 碳化硅(SiC)是种宽禁带半导体材料,具有比硅(Si)更高的热导率、电子迁移率和击
    的头像 发表于 08-08 10:13 1542次阅读

    预定下代超算第富士通144核Arm处理器公开

    设计A64FX SoC,整个超算集群的峰值性能可以达到537.21PFlop/s。如此强大的性能,甚至于日本东京工业大学、日本东北大学等都宣布将借助富岳来开发日语生成式AI。   然而在最新的TOP500排行榜上,随着更新的英特尔Xeon和AMD EPYC处理器纷纷到位,如今的富岳已经降至第四
    的头像 发表于 06-24 00:26 2790次阅读
    预定下代超算第<b class='flag-5'>一</b>?<b class='flag-5'>富士通</b>144核Arm处理器公开

    富士通发布《富士通威廉希尔官方网站 与服务愿景2024》

    富士通近日发布了《富士通威廉希尔官方网站 与服务愿景2024(Fujitsu Technology and Service Vision 2024,简称FT&SV 2024)》,阐述了对未来商业和社会的愿景。
    的头像 发表于 05-29 17:07 556次阅读
    <b class='flag-5'>富士通</b>发布《<b class='flag-5'>富士通</b>威廉希尔官方网站
与服务愿景2024》

    富士通发布2024 SX调查报告 揭示可持续发展的关键成功因素

    Fujitsu SX Survey 富士通近日发布了 《2024 富士通可持续转型调查报告 (2024 Fujitsu SX Survey) 》 ,分享了对来自15国家的600名企业高管(CxOs
    的头像 发表于 05-14 10:07 1867次阅读
    <b class='flag-5'>富士通</b>发布2024 SX调查报告 揭示可持续发展的关键成功因素

    富士通使用富岳超级计算机训练LLM

    尽管富士通的富岳超级计算机不再是超级计算机500强名单中最快的机器,但它仍然是非常强大的系统,A64FX处理器的多功能性允许将其用于各种工作负载,例如AI。
    的头像 发表于 05-13 14:18 557次阅读

    文解析半导体测试系统

    测试的对象是,而由许多芯片组成,测试的目的便是检验这些芯片的特性和品质。为此,
    发表于 04-23 16:56 1724次阅读
    <b class='flag-5'>一</b>文解析半导体<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>测试系统

    富士通和亚马逊云服务深化合作关系

    富士通与亚马逊云服务AWS宣布深化合作,共同推出现代化加速联合计划,旨在推动AWS云上遗留应用程序的现代化进程。该计划将于4月1日正式启动,将富士通的系统集成能力与AWS的专业服务相结合,为运行在本地大型机和UNIX服务器上的传统关键任务应用程序提供评估、迁移和现代化服务
    的头像 发表于 03-19 10:59 734次阅读

    文看懂级封装

    共读好书 在本文中,我们将重点介绍半导体封装的另种主要方法——级封装(WLP)。本文将探讨级封装的五项基本工艺,包括:光刻(Pho
    的头像 发表于 03-05 08:42 1386次阅读
    <b class='flag-5'>一</b>文看懂<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>级封装

    富士通发布最新的人工智能(AI)战略,聚焦深化人类与AI之间的协作

    富士通株式会社(以下简称“富士通”)发布了最新的集团人工智能(AI)战略,聚焦深化人类与AI之间的协作,并提出了将AI作为“可信赖的助手”这愿景,为提升人类生产力与创造力提供全方位支持。
    的头像 发表于 02-21 17:09 850次阅读
    <b class='flag-5'>富士通</b>发布最新的人工智能(AI)战略,聚焦深化人类与AI之间的协作

    全球代工行业格局及市场趋势

    制造产业在集成电路产业中起着承前启后的作用,是整个集成电路产业的平台和核心,而代工又是
    发表于 01-04 10:56 1709次阅读
    全球<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>代工行业格局及市场趋势