图片来源:联电
12月2日,中国***半导体代工厂联电(UMC)宣布,在首次成功使用硅威廉希尔官方网站 之后,其22nm制程威廉希尔官方网站 已准备就绪。
该公司称,全球面积最小、使用22nm制程威廉希尔官方网站 的USB 2.0通过硅验证,证明了联电22纳米工艺的稳健性。
新的芯片设计可使用22nm设计准则或遵循28nm到22nm的转换流程(Porting Methodology),无需更改现有的28nm设计架构,因此客户可放心地使用新的芯片设计或直接从28nm移转到更先进的22nm制程。
联电知识产权开发与设计支持部总监陈永辉表示:“由于联电致力于提供世界领先的代工专业威廉希尔官方网站 ,公司继续推出新的专业工艺产品,以服务于快速增长的5G,物联网和无线市场。汽车IC。我们很高兴能为代工客户提供22nm工艺,因为我们已竭尽全力确保该威廉希尔官方网站 的竞争性能,面积和易于设计。”
联电的22nm制程与原本的28nm高介电系数/金属栅极制程缩减10%的晶粒面积、拥有更佳的功率效能比,以及强化射频性能等特点。另外也提供了与28nm制程威廉希尔官方网站 相容的设计规则和相同的光罩数的22nm超低功耗 (22uLP)版本,以及22nm超低泄漏 (22uLL)版本。此22uLP和22uLL所形成的超级组合,可支援1.0V至0.6V的电压,协助客户在系统单芯片(SoC)设计中同时享有两种威廉希尔官方网站 的优势。
22nm制程平台拥有基础元件IP支援,为市场上各种半导体应用,包括消费性电子的机上盒、数位电视、监视器、电源或漏电敏感的物联网芯片(附带蓝牙或WiFi)和需要较长电池寿命可穿戴式产品的理想选择。
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