11月25日,市场研究公司总裁罗伯特·卡斯特拉诺(Robert Castellano)表示:“过去三年来,应用材料一直在晶圆制造前段工序(WFE)的设备市场上失去市场份额,而 ASML却将凭借其价格高昂的EUV光刻设备大批出货实现超越,取代应用材料成为最大的半导体设备公司。”
据了解,应用材料在2018年的市场份额为19.2%(低于2015年的23.0%),今年小幅增长到了19.4%。而ASML的市场份额今年有望从2018年的18.0%增长到21.6%。
卡斯特拉诺还表示,到2020年,整个WFE市场将迎来5%的小幅增长,再加上半导体制造商原先计划的资本支出,ASML的市场份额有望进一步提高到22.8%,而应用材料将保持其19.3%的份额。
根据集微网此前报道,ASML称,第3季度售出了7套EUV系统,仅EUV设备就带来了7.43亿欧元的营收。另外,第3季度还接到了23套EUV系统的订单。
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