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红米K30将搭载骁龙7250,采用双挖孔屏+双模5G

独爱72H 来源:泡泡网 作者:泡泡网 2019-11-19 17:48 次阅读

(文章来源:泡泡网)

目前,可以确定的是Redmi K30将于12月正式发布。该机将是小米旗下首款采用双挖孔屏的手机,当然它也是小米旗下首款支持SA、NSA双模的5G手机。

除了外观,网友们也比较关心Redmi K30的处理器。据外媒报道:Redmi K30将搭载骁龙7250,这是高通推出的首款支持5G的中端处理器。高通SM7250 SoC采用8核架构,1个A76频率在2.36GHz,1个A76频率在2.32GHz,另外6个A55小核频率1.73GHz,整合Adreno 620 GPU核心。GeekBench4单核跑分2758分,多核6419分。

外媒方面也表示:高通骁龙7250虽然在架构上不及A77 CPU+G77 GPU组合的联发科5G芯片,但是发布在中端5G手机上也是很有看头的。所以,大家不妨期待一下。
(责任编辑:fqj)

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