SMT助焊剂是在插件加工时,过波峰焊用的液体助焊剂,在SMT车间用的是锡膏。在选择助焊剂时,需要根据焊接产品、客户要求及设备来决定,不能盲目购买使用。下面来了解一下在选择助焊剂方面我们应该怎样做会比较好。
1、结合产品选择助焊剂
自身产品的档次及产品本身的特点,是选择助焊剂时首先考虑的条件,高档次的产品如电脑主板、板卡等电脑周边产品及其他主机板或高精度产品,一般选择高档次免清洗助焊剂,也有少数客户用清洗型助焊剂焊后再进行清洗,有用溶剂清洗型也有用水清洗型助焊剂。结合产品选择助焊剂,需要充分了解自身产品特点,包括产品的档次、线路板的情况、元件管脚的情况等几个方面进行综合考虑,然后选择适合自身产品的助焊剂。
2、结合自己客户的要求选择助焊剂
多数厂商在选择焊剂时会提出客户的要求,特别是电子产品代工厂或OEM贴牌工厂,其客户在这方面的要求或考核更为严格,有些厂商自己生产起来达不到要求或有一定的难度,可是把这个产品外发至代工厂后,却提出同样的或更高条件的要求。常见的客户要求有以下几个方面:
(1)焊点上锡饱满。
(2)板面无残留或泛白现象。
(3)焊点光亮。
(4)无锡珠、连焊或虚焊、漏焊等不良状况。
(5)无漏电等电性能不良。
3、根据设备及工艺状况选择助焊剂
设备状况如何,决定了焊接工艺的状况,而工艺状况是选择助焊剂的关键环节;举个简单的例子,如果是喷雾的波峰炉选择松香型助焊剂,可能就是不合适的,因为较高的固态物在较短的时间内,就有可能堵塞喷雾器的喷嘴;如果是发泡的波峰焊选择了只能适有于喷雾的助焊剂,可能发泡效果就没有那麽好了。
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