PCB焊点的质量要求与合格焊点具有什么特点

焊点焊是一种高速、经济的重要连接方法，适用于制造可以采用搭接、接头不要求气密、厚度小于3mm的冲压、轧制的薄板构件，焊件装配成搭接接头，并压紧在两电极之间，利用电阻热熔化母材金属，形成焊点的电阻焊方法。焊件之间靠尺寸不大的熔核进行连接，熔核应均匀对称的分布在两焊件贴合面上。

焊点质量的要求首先体现在点焊接头要具有一定的强度，强度主要取决于熔核尺寸（直径和焊透率），熔核本身及周边热影响区的金属显微组织及缺陷情况，前者是量的因素，后者是质的因素，一般来讲，焊点的工艺特性使其与熔焊相比，质的因素产生问题较小。

合格的smt贴片焊点应该具备以下特征：

1、良好pcb光板焊点外观

（1）焊接质量良好的pcb光板上的焊点，表面要清洁、光滑，有金属光泽。如果pcb光板表面有污垢和焊接之后的残渣，或许会腐蚀元器件的引线、焊盘以及印制电路板，如果吸潮有可能会造成局部短路或者漏电事故发生。

（2）pcb光板上焊点表面不应有毛刺、空隙、拖锡等。这样不仅影响smt贴片焊点的美观，而且会带来意想不到的危害，特别是在高压电路中可能会产生尖端放电，导致电子产品损坏。

（3）pcb光板上的焊点表面无异常样，不然可能会造成焊点的虚焊、假焊现象，导致smt贴片焊点不可靠性。

（4）不能搭焊、碰焊，以避免发生短路事件。

（5）焊锡量要合适，不能过多也不能过少，smt贴片焊点表面平整有半弓形下凹，焊件交界处平滑过渡，接触角小，这样才能是合格的焊点。

2、pcb光板上焊点应具有可靠性的电连接

在焊接中焊点的作用主要有两个：一是将两个或两个以上的元器件通过焊锡连接起来；二是要求其具有良好的电气特性。因此，一个焊点要能稳定、可靠地通过一定大小的电流，没有足够的连接面积和稳定的组织是不行的。因为锡焊连接不是靠压力，而是靠结合层形牢固连接的合金层达到电气层连接的目的。如果仅仅是将钎料堆在焊接元器件表面而形成了虚焊，或只有少部分形成合金层，那么在测试和初期工作中也许不易发现焊点不牢，但是随着工作条件的改变的时间的推移，接触层氧化后有可能出现脱焊现象，电路就会产生时通时断或者干脆不工作的现象。而这时通过眼睛观察焊接电路板外表，电路依然是连接的，即用眼睛是不容易检查出来的，这是电子设备使用中最头疼的问题。因此焊点必须具有可靠的电连接。

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