米尔科技MYD-C437X-PRU开发板概述

ARM Cortex-A9内核，主频1GHz，TI AM437x处理器

256/512MB DDR3 SDRAM

4G eMMC，32KB EEPROM

实现PRU-ICSS应用

底板扩展了1路千兆以太网口、2路工业太网口、1路摄像头、2路串口、1路RS485、1路CAN等接口

TI AM437X系列处理器（ARM Cortex A9）芯片的一个重要特性和功能是具有PRU-ICSS系统（可编程实时单元子系统和工业通信子系统）。该系统与 ARM 内核分离，允许单独操作和计时，并减轻Cortex A9处理器内核的任务负载以实现更高的效率和灵活性。PRU-ICSS 支持如下工业实时通信协议：EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、Ethernet Powerlink、Sercos、EnDat 等协议。其次凭借它的可编程特性及对引脚、事件和所有 SoC 资源的访问权限，该子系统可以实现实时响应、适用于专用数据处理操作以及自定义外设接口的场合 。

MYD-C437X-PRU开发板是米尔科技基于 AM437X系列处理器推出的一款针对PRU-ICSS应用的开发平台。由核心板MYC-C437X及底板MYB-C437X-PRU组成。该平台从硬件设计到软件配套都重点突出PRU-ICSS的相关功能和性能。随同开发板，米尔科技提供包括用户手册、PDF原理图、外扩接口驱动、BSP源码包、开发工具等开发资料。通过使用这套开发包和核心板，开发者可以实现AM437X系列的PRU-ICSS的快速开发、减少开发阻碍、加速开发进程、优化产品质量、降低研发及产品成本、缩短产品上市时间。

图1 MYD-C437X-PRU开发板

产品功能图

MYD-C437X-PRU套件由核心板和底板组成，通过200PIN插针连接。核心板集成了主处理器、DDR、存储器、电源管理、以太网PHY等核心资源。底板底板扩展了电源、LCD、千兆以太网口、工业太网口、摄像头、串口、RS485、CAN等接口。功能标注图如下：

图2 MYD-C437X-PRU开发板功能标注图

核心板硬件资源

MYC-C437X核心板采用高密度数字电路设计，板载AM437x处理器、DDR、存储器、电源管理和以太网PHY等模块，通过与其配套的相关软件充分发挥和利用了AM437X芯片的PRU-ICSS的性能，实现各种工业自动化设备中使用的通信威廉希尔官方网站 。使用该核心模块，可以实现具有极少外部组件和一流低功耗性能的小尺寸设计，特别适合如下应用场景：

图3 MYC-C437X核心板功能标注图

底板外设资源

图4 MYB-C437X-PRU底板

功能结构图

图5 MYD-C437X-PRU开发板功能框图

机械尺寸

图6核心板机械尺寸图

图7底板机械尺寸图

* 适用于AM437x的标准协议包括 Ethernet/IP、Profinet RT/IRT、Profibus、Sercos III、 EnDat、Sigma Delta 等协议。

* 适用于 AM437x 的所有协议包括标准协议以及 EtherCAT 和 POWERLINK。

* 如果您需要使用EtherCAT和POWERLINK，请选择配置AM4379和AM4377的核心板模块。

工业驱动

工业传感器和 I/O 单元

工业通信网关

具有集成工业通信（例如 EtherCAT）和反馈（例如 EnDat）的可编程逻辑/自动化控制器 （PLC/PAC）

核心板机械尺寸图

底板机械尺寸图

MYD-C437X-PRU开发板主要针对于工业驱动、工业传感器和I/O单元、工业通信网关、具有集成工业通信协议（如EtherCAT等）的应用。

AM437X是TI（德州仪器）基于ARM Cortex-A9内核推出的一款Sitara系列处理器，该系列不但集成1GHz ARM Cortex-A9内核、四核可编程实时单元（PRU）和双摄像头，还支持许多针对自动化和工业驱动器的工业协议，例如EtherCAT、以太网/IP、Profibus、PROFINET-RT/IRT、POWERLINK、Sercos III、IEC61850等双通道同步工业协议，EnDat电机反馈协议以及适用于传感器和致动器的BiSS接口协议。可用于马达驱动、工业人机界面、可编程逻辑控制器、条形码扫描、医疗设备、便携式数据终端等工业类应用。 TI AM437X系列包含AM4376、AM4377、AM4378、AM4379四款pin-to-pin兼容的处理器，每款处理器都有提供800MHz和1GHz两种主频，同时在3D 图形加速及PRU-ICSS方面每款处理器的支持情况也有不同，如下图：

最高可达1GHz的SitaraTM ARM Cortex-A9 32-位RISC微处理器

NEONTM SIMD协处理器和支持矢量浮点（VFPv3）协处理器

32KB L1指令和数据高速绶存

256KB L2 or L3高速缓存

支持32位 LPDDR2，DDR3，DDR3L

支持通用存储器（NAND，NOR，SRAM等）支持高达16位ECC

SGX530 3D图形引擎

LCD控制器

可编程实时单元和工业用通信子系统（PRUICSS）

实时时钟（RTC）

最多2个具有集成物理层的USB 2.0高速OTG端口

最多支持2个端口的10/100/1000Mbps以太网交换机

串口包括：

2个控制局域网端口（CAN）

6个UART，2个McASPI，2个MCSPI，3个I2C，1个QSPI和1个HDQ/1-Wire

安全：

加密硬件加速器（AES，SHA，PKA，RNG）

安全启动

2个12位逐次逼近寄存器（SAR）ADC

最多3个32位增强型捕捉模块（eCAP）

最多3个增强正交编码器脉冲模块（eQEP）

最多6个增强型高分辨率PWM模块（eHRPWM）