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华为研发中心动迁基地项目全面施工 总投资20亿元

半导体动态 来源:wv 作者:全球半导体观察 2019-10-14 17:27 次阅读

据长三角示范区发布官方微信,华为研发中心(金泽镇西岑社区)动迁基地项目已全面施工!

据悉,华为金泽动迁基地项目总投资20亿元,是华为产业园的重要配套设施工程,也是提升区域城市生活品质和改善社区居民居住环境的重大工程项目。

为推动长三角一体化发展,作为项目的建设方,新城公司坚持打造高品质的优质工程,在今年年初列入公司挂图作战重点工作任务之一,紧扣工作时间节点,全力推动项目建设。目前项目已正式开工,并进入基础施工阶段,工程施工桩完成18%。

今年年初,华为上海青浦研发基地顺利完成土地摘牌,总用地面积近100公顷,总投资近100亿元,将打造成全中国乃至全世界范围内具有领先地位的研发中心。

此前,上海市委副书记、市长应勇调研重大项目时,华为相关负责人说,青浦研发中心作为华为重点研发基地,将开展终端芯片、无线网络物联网等领域的研发,预计导入3-4万名科技研发人才。目前正进行建筑方案设计,将努力打造现代的、经典的建筑博物馆。应勇鼓励企业在青浦研发中心加载更多功能,加快推进进度,取得更大发展。

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