陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。因此,陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构威廉希尔官方网站 和互连威廉希尔官方网站 的基础材料。
现今越来越多的电子电力领域都可以看到陶瓷基板的身影,如汽车、太阳能、电子通信及半导体大功率等。那么陶瓷PCB在这么多领域应用有何优点?又有何缺点呢?
首先是材料,传统的电路板基材多是环氧树脂塑料。由于它比较好的经济性,至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位,但是许多特殊领域如高温、腐蚀性环境、震动频率高等上面都不合适。但陶瓷材料因其热导率高、化学稳定性好、热稳定性和熔点高等优点,很适合做成电路板应用于电子领域。
陶瓷电路板优点也保留了其材料的特性,并且不像传统PCB需要用绝缘介质作绝缘层,陶瓷本身就是绝缘层。同时还拥有高频率与低的介电常数,因其制造工艺在轻、薄、微型化方面更加容易。
而它的缺点也很明显。原材料比传统PCB要贵,成本较高。并且制造的面积较小,大面积很难生产,多应用高端产品,低端产品不会用到。而且加工难度也相对比较大,因为硬度和密度大,在加工过程比较容易断。另外因为陶瓷材料韧性低、易碎,在各个工序报废率相对比较高。最后的表面金属化也是前期设备成本也很高。
不过,陶瓷PCB作为一个新兴产品,很适应这个智能化时代的发展,而其缺点也在不断地完善。增韧氧化铝陶瓷等一批新型陶瓷材料被制造出来,这样增加了它的韧性,减低了脆性。同时生产威廉希尔官方网站 也在不断提高,降低了成本。
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