PCB老化测试的要求与一般步骤解析

我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。这样就可以大大的提高可靠性和安全性。

PCB老化测试的做法：

在一般的工业冰箱里面，单片无焊接件使用方式固定，温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，在这个过程中，较低的温度要保持1小时，然后再缓慢恢复至室温，在不室温情况下要保持4小时，4小时之后慢慢再升温，升到高设定温度，这个状态也要保持2小时，然后再缓慢降至室温，这时候也需要保持2小时，取出，检查小线路并切带有过孔的健康状况。这个过程要做两个循环才能更有保证。

PCB老化测试要求：

1、电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。

2、外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。

老化步骤：

1、将处于环境温度下的功能板放入处于同一温度下的热老化设备内。

2、功能板处于运行状态。

3、然后设备内的温度应以规定的速率降低到室温。

4、然后设备内的温度应该以规定的速率升高到规定的温度。

5、然后设备内的温度应该以规定的速率降低到规定的温度值。

6、当设备内的温度达到稳定以后，功能板应暴露在高温条件下保持2h。

7、当设备内的温度达到稳定以后，功能板应暴露在低温条件下保持2h。

8、连续重复3至7。直到规定的老化时间，并且按规定的老化时间对功能板进行一次测量和记录。

9、功能板应在设备内的温度达到室温，且稳定后才能取出箱外。

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