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你了解PCB产业链吗

PCB行业工程师威廉希尔官方网站 交流 来源:ct 2019-08-19 16:06 次阅读

PCB的产业链从上至下依次为:上游原材料—中游基材—下游PCB应用

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上游原材料

上游原材料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布、木浆、油墨、铜球等,其中铜箔、树脂和玻璃纤维布是三大主要原材料。

铜箔是制造覆铜板最主要的原材料,是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上,它作为PCB的导电体在PCB中起到导电、散热的作用。

玻璃纤维布也是覆铜板的原材料之一,在PCB制造中作为增强材料起到增加强度和绝缘的作用,在各类玻纤布中,合成树脂在PCB制造中则主要作为粘合剂将玻璃纤维布粘合到一起。

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全球前十大电解铜箔生产企业产量占比

铜箔生产行业集中度高,行业龙头议价能力强。PCB生产所使用的铜箔主要采用电解法制成,电解铜箔的工艺流程较长,加工要求严格,存在资本和威廉希尔官方网站 壁垒,历经数次整合后行业集中度较高,全球铜箔前十大生产商占据73%的产量,对整个铜箔行业的议价能力较强,上游原材料铜的涨价可向下转移。铜箔价格影响覆铜板价格,进而向下引起线路板价格变化。

中游基材

中游基材主要指覆铜板(CCL)。覆铜板由铜箔,环氧树脂,玻璃纤维纱等原材料加工制成。PCB营业成本中原材料成本占比较大,约60-70%。

覆铜板是PCB制造的核心基材。覆铜板是将增强材料浸以有机树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,担负着(PCB)导电、绝缘、支撑三大功能,是一类专用于PCB制造的特殊层压板,覆铜板占整个PCB生产成本的20%~40%,在所有PCB的物料成本中占比最高,玻纤布基板是最常见的覆铜板类型,由玻纤布作为增强材料,环氧树脂为粘合剂制成。

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覆铜板构造示意图

下游PCB的应用

下游则是各类PCB的应用,产业链自上而下行业集中度依次降低。

通信领域的应用占比由2009年的22%提升至2017年的27%,PCB在通信领域的应用呈稳步上升趋势,主要运用于手机、光模块、滤波器、通讯背板、通讯基站天线等设备中。

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