怎样提升PCB设计效率

PCB设计是一种逼格，更是一种工作技能，通过一些小技巧便可以有效提升你的工作效率。本文总结了工程师在PCB设计时应该注意的148个检查项目，希望对大家有所帮助。

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资料输入阶段

1. 在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）

2.确认PCB模板是最新的

3.确认模板的定位器件位置无误

4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确

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布局后检查阶段

a.器件检查

8.确认所有器件封装是否与公司统一库一致，是否已更新封装库（用viewlog检查运行结果）如果不一致，一定要Update Symbols

9.母板与子板，单板与背板，确认信号对应，位置对应，连接器方向及丝印标识正确，且子板有防误插措施，子板与母板上的器件不应产生干涉

10.元器件是否100% 放置

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b.功能检查

23.数模混合板的数字电路和interwetten与威廉的赔率体系 电路器件布局时是否已经分开，信号流是否合理

24. A/D转换器跨模数分区放置。

25.时钟器件布局是否合理

26.高速信号器件布局是否合理

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c.发热

34.对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源

35.布局是否满足热设计要求，散热通道（根据工艺设计文件来执行）

d.电源

36.是否IC电源距离IC过远

37.LDO及周围电路布局是否合理

38.模块电源等周围电路布局是否合理

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布线后检查阶段

f.数模

45.数字电路和模拟电路的走线是否已分开，信号流是否合理

46. A/D、D/A以及类似的电路如果分割了地，那么电路之间的信号线是否从两地之间的桥接点上走（差分线例外）？

……

g.时钟和高速部分

49.高速信号线的阻抗各层是否保持一致

50. 高速差分信号线和类似信号线，是否等长、对称、就近平行地走线？

51.确认时钟线尽量走在内层

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h.EMC与可靠性

58. 对于晶振，是否在其下布一层地？是否避免了信号线从器件管脚间穿越？对高速敏感器件，是否避免了信号线从器件管脚间穿越？

59.单板信号走线上不能有锐角和直角（一般成 ……

i.电源和地

68. 如果电源/地平面有分割，尽量避免分割开的参考平面上有高速信号的跨越。

69. 确认电源、地能承载足够的电流。过孔数量是否满足承载要求.（估算方法：外层铜厚1oz时1A/mm线宽，内层0.5A/mm线宽，短线电流加倍）

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l.丝印

87.器件位号是否遗漏，位置是否能正确标识器件

88.器件位号是否符合公司标准要求

89.确认器件的管脚排列顺序， 第1脚标志，器件的极性标志，连接器的方向标识的正确性

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t.阻焊检查

122.确认是否有特殊需求类型的焊盘都正确开窗（尤其注意硬件的设计要求）

123.BGA下的过孔是否处理成盖油塞孔

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出加工文件

u.钻孔图

127.Notes的PCB板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度，以及其他威廉希尔官方网站 说明是否正确

128. 叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确；是否要求作阻抗控制，描述是否准确。叠板图的层名与其光绘文件名是否一致

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v.光绘

133. 光绘文件输出尽量采用RS274X格式，且精度应设置为5：5

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137.使用光绘检查工具检查光绘文件是否与PCB 相符(改板要使用比对工具进行比对)

文件齐套

138. PCB文件：产品型号_规格_单板代号_版本号.brd

139. 背板的衬板设计文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-CB[-T/B].brd

140. PCB加工文件：PCB编码.zip（含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及ncdrill.log；拼板还需要有工艺提供的拼板文件*.dxf）.背板 还要附加衬板文件：PCB编码-CB[-T/B].zip （含drill.art、*.drl、ncdrill.log）

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标准化

146.确认封面、首页信息正确

147.确认图纸序号（对应PCB各层顺序分配）正确的

148.确认图纸框上PCB编码是正确的

（内容整理自网络，版权归原作者所有）

因为篇幅的原因，以上仅选取了部分内容展示，