AMD在上周举行的EPYC Horizon Event上重点发布了全新的第二代EPYC 7002 系列处理器,采用Zen2架构的 Ryzen和EPYC 两大产品系列都完整发布了,此后就开始转向新一代架构,发布会上 AMD虽然没有公布新的路线图,但却对外透露了少部分的发展方向,确认Zen3 架构已经开发完成,代表AMD 下一代 CPU 架构进入最终阶段,预计 Zen3 的产品最快在 2020 年就会问世。目前AMD凭借Ryzen 3000系列处理器,在市场竞争中对于Intel已经处于优势地位,但英特尔的10nm处理器马上就要上市了,所以AMD依然不敢掉以轻心,通过加快新处理器的研发进度来持续压制Intel。
AMD对Zen 架构的改进及发展已经非常熟练,Zen3 将会升级采用7nm EUV 工艺,相比目前的Zen 2架构的 7nm DUV 工艺,可将电晶体密度提升20%,同频率下功耗最多可下降 10%,AMD 官方表示 Zen3 的设计目标就是优异的能耗比,与Zen 2架构相比会有适度的IPC性能提升,对于Zen2 架构采用的Chiplets设计,Zen 3 架构仍会继续使用,实际上两代设计变化不会太大,所以流片失败的风险是非常小的。
对于普通的电脑用户而言,比较关心的当然是桌面级的Ryzen处理器,根据之前的消息,下一代 Ryzen 4000 系列升级为Zen 3 架构、代号为Vermeer,将会用上7nm+ CPU 与 12nm I/O设计,最高端型号会采用16 核32 线程设计,并会沿用 AM4 接口和DDR4内存。 在 Zen 3 之后,再下一代的 Zen 4 架构就会正式接手,目前我们只知道 EPYC 系列的架构代号为「Genoa」,更多其他的细节没有披露,目测很有希望上5nm工艺,发布时间则至少在 2021 年。
需要注意的是,AMD曾经承诺过AM4 接口会用到2020年,因此 Zen4 架构的这一代处理器很可能开始更换处理器的接口,同时内存应该会换上新一代,可能就会升级支持DDR5 及 PCIe 5.0 等新威廉希尔官方网站 了。
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