在PCB设计中如何消除EMC与电磁能的产生

电磁兼容性(EMC)和相关的电磁干扰(EMI)是系统设计工程师历来在其无数其他问题领域中一直关注的两个罪魁祸首。特别是，两者都阻碍了PCB布局和设计工程师，特别是当今电路板设计和元件封装不断缩小，OEM需要更高速的系统。

EMC与电磁能的产生，传播和接收有关 - 在PCB设计中并不是一个受欢迎的角色。由于能量生产者的混合组合所产生的能量，必须注意确保这些信号是兼容的，并且当必须不同的电路，走线，通孔和PCB材料一致运行时，不要互相干扰。另一方面，EMI是EMC或不希望的能量产生的不希望的破坏性影响。在这样的电磁环境中，PCB设计人员的目标是确保减少各种能量元素以保持最小的干扰效果。以下是有关如何在印刷电路板设计中避免这些问题的一些提示。

提示：将其接地

设计PCB的接地层是降低EMI的最重要部分。第一步是尽可能地增加电路板总面积内PCB的接地面积，从而减少发射，串扰和噪声。应注意将每个组件连接到接地点或平面。如果不这样做，固体接地层的中和效果就不能得到充分利用。

高度复杂的PCB设计具有多个稳压电压。理想情况下，每个参考电压应具有其相应的接地平面。然而，过多的接地层会增加PCB制造成本，使其过于昂贵。折衷措施是将地平面分成三到五个不同的位置，在一个地层中容纳多个地面部分。这可以降低电路板制造成本，同时降低EMI和EMC。

低阻抗接地系统在降低EMC方面发挥着重要作用。在多层PCB中，最好有一个坚固的接地层，而不是铜线窃取或散列接地层，因为它提供较低的阻抗水平，电流路径作为最佳水平的后向源。

为了解决多层PCB中的EMC问题，最好有一个坚固的接地层，而不是铜线窃取或散列地平面。