SERDES PCB布局的设计怎样规则的检查
尽管以比并行接口快得多的速度运行，SERDES总线往往更容易实现，因为需要克服一组特定的问题。只要SERDES接口的高级架构是合理的，SERDES总线的成功实现就归结为“实现细节”。这些细节通常必须通过手动检查布线板进行验证，但是自动检测方法，通过使用设计规则检查（DRC）促进了这一点，可以使审查SERDES总线的任务变得更加容易。以下是DRC有用的示例：
针对差分阻抗
SERDES总线采用差分走线布线，需要针对特定的差分阻抗。目标阻抗通常为100欧姆差分，但85和90欧姆差分的值也很常见。必须沿着路径保持这种差分阻抗，以最小化反射并最大化接收器处眼图中的开口。阻抗不连续性可以以过孔的形式出现（稍后将详细介绍），芯片分支区域中的缩颈，用于保持长度匹配的调整循环，或者目标迹线宽度和/或间距发生变化的任何位置。
如果目标走线宽度和/或间距发生变化，可能会出现芯片突破区域和调谐环路中的颈缩等阻抗不连续性。
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