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回顾2017年中国半导体行业发展10大预测分析

华秋商城 来源:djl 2019-09-02 08:57 次阅读

一、半导体产能紧张将大幅缓解:

代工产能利用率将于2017年第二季度开始缓解,2017年第三季度供过于求现象出现。

二、知识产权纠纷增多:

专利和知识产权纠纷的官司会在2017年出现,国际国内诉讼案例、专利纠纷会出现。

三、高层管理人员变动增多:

在多个产业环节领域,尤其是制造领域,高层人员变动增多。

四、国际与国内产业合资成为新现象:

2017年国际公司与国内公司成立合资公司,多形式合作会增多;并且不止一例。

五、国际并购回暖,会有整体国际公司并购:

与2016年没有任何一例整体公司并购不同,2017年会有整体国际公司并购案例,收购私有化公司的概率更大。

六、紫光产业布局进入“内外兼修”新时代:

紫光会继续进行存储器产业布局,DRAM封装测试会开工;紫光在制造上的国际合作会取得突破;同时紫光会投资国内半导体产业链相关上市公司。

七、实体企业发展相对艰难:

产业发展进入调整期,设计公司产值下降,制造公司利润下降。

八、国内资本对国内半导体的投资将会增多:

产业资本与产业外企业对国内半导体企业的投资并购会是2017年半导体资本运作的主线。直接上市公司数目减少。

九、地方政府支持的半导体项目将出现“转型”与“开工”同时存在的两难局面:

之前已开工的部分项目会出现“无果而终”或者转型的结果,同时某些三四线地方政府还会盲目开工一些封测、制造等项目。

十、国际人才加盟增多:

国际人才加盟中国产业将在2017年开始出现并增多。

当然,受政治、经济形势和政策影响,行业内每天都充满了不确定性,预测也不会百分之百全中。唯一能确定的,就是踏实做好自己,用心提高服务质量,才会获得客户的认可。

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