震惊！ 这款双口全兼容快充充电器即将颠覆QC充电器市场

• 支持BC1.2 DCP, QC2.0，QC3.0，PE， AFC，FCP, SCP, VOOC, APPLE 2.4A 快充 协议;兼容市面上几乎所有快充手机

• 双 A 口随机快充: 每个 A 口都支持 BC1.2 DCP / QC2.O / QC3.0 / PE1.0 / AFC / FCP / Apple 2.4A 协 议。（双口同时插入负载时退出快充，变成 5V）

• 额定功率及过流点： 任意 A 口: 18W (5V/3.4A, 9V/2.3A, 12V/1.8A) (AC 口同时插入转普通充电： 5V/3.4A)

• 输出电压：3.8 ~ 12V

AC-DC 前端：

• 输出额定功率：18W

• 要求副边反馈

• INPUT REF 电压: 2.5V

• 过流，过压/欠压，短路保护

1．IC 下面需敷铜散热（IC 衬底要连接到 PGND),散热面积尽量大，衬底焊盘打通孔到PCB 底层，并适当露铜皮增强散热。

2．LDO18 脚的 10uF 电容要靠近芯片管脚; AGND 用单点接连的方式回到 PGND。

3．采样电阻 CSP, CSN 端 Layout 应遵循如下规则：

a) CSP，CSN 走线要尽量避开干扰源器件比如电感，环路 MOS, Vout 等;

b) CSP, CSN 走线尽量在同一层，减少打孔的情况;

c) CSP, CSN 两条线都必须靠近采样电阻，从采样电阻两端平行走线接入芯片且尽量靠近芯片; 采样电阻到芯片端之间的连线不得过电流. 同样原理 CSN 也是不可以直接和 PGND 相连。

4． 大电流通路（升降压环路部分电路： BAT – 电感 – MOS -- VOUT）: 尽量走在同一层，而且尽量粗短，同时地的面积也尽量增大且要完整. 这样可以增加散热，减小纹波并降低EMC 干扰.

5, USB 口外壳不可以直接接 GND. 因为某些 USB 线负极是与外壳相连的，而采样电阻是需要接在接口负极与 GND 中间，若两者相连则相当于采样电阻短路了.

6， 为保证散热，EMC 等性能最佳，推荐使用四层板。