在前几期的微信文章中,我们谈到了欧盟项目DOTSEVEN,一个基于SiGe HBT工艺开发,威廉希尔官方网站 以及应用的工程项目,历时4年多,其实在这个项目之前已经完满结题的DOTFIVE项目,以及围绕着SiGe HBT 项目一点都不少,比如CT209-RF2THZ, TRANTO, UlTIMATE, DIFFERENT等, 而且项目的花费有些在上亿人民币的规模。欧盟大力发展基于SiGe HBT威廉希尔官方网站 和应用十多年了,有其根本原因,在这篇文章中,简单谈谈自己的看法。
SiGe HBT vs III-V &CMOS:
基于SiGe HBT 威廉希尔官方网站 的应用,比较多的在高速高频的领域。在这里,不得不提及传统上使用的III-V材料的器件,比如最新的威廉希尔官方网站 InP HBT fT , fmax分别达到0.5, 1.1Thz (emitter 宽度130nm, 200nm), 相比DOTSEVEN项目中取得的器件性能, 是有优势的。同时,不断崛起的先进节点,比如28nm,14nm, 7nm等CMOS传统工艺在器件性能上的突飞猛进。
对于III-V族,主要问题在于集成这块,不能和当前的CMOS工艺兼容,节点的缩进由于Surface recombination 的原因非常不给力,同时工艺不稳,模型不准导致良率偏低,使费用大步提升。那么对于CMOS,在高频和高速应用碰到什么问题呢。 图1显示,通过先进的节点,CMOS器件可以达到非常高的性能。
然而,在实际的电路中,晶体管连接到其他晶体管,和器件连接一起的时候,或多或少附带电容,电感和电阻负载。在图2b中显示,CMOS在实际电路中的性能比SiGeC HBT器件下降的幅度大很多。 HBT没有表现出这种严重恶化的原因是它们具有较高的跨导gm和相应的驱动能力。换句话说,具有相同的gm和输入电容比的器件具有同样的fT,但拥有更高gm的器件将从根本上得到更高性能的电路。因为,器件电容将只会或多或少占总电容的一小部分而已。另外CMOS在高频电路中的 1/f noise随着节点的缩小,变得越来越严重,成为一个比较难以逾越的门槛。
我们用上述理念同时比较了市场上非常热门的方向,比如CNFET,Nanowire, FinFET等, SiGe HBT相对来说是gm是最优秀的。按照最新的TCAD仿真预测,SiGe HBT roadmap 目前的极限在ft 1THz, fmax 2 THz. 因此,在很长一段时间内能满足高频高速的应用需求。
2. SiGe HBT 的应用领域
太赫兹或亚毫米频率范围,大致定义为从300 GHz延伸到3太赫兹。从欧盟项目的开发来看,主要面对三个方向,高速传输,雷达,影像和传感领域等。
在高速传输应用这块,相比CMOS工艺的电路,SiGe HBT的实际结果还是非常鼓舞人的,在下图中红色框中,都是基于SiGe HBT工艺实现的应用,没有打框的基于CMOS工艺。
在雷达应用这块, 除了早已上市的77-78,79-81GHz雷达,主用于ADAS。同时94GHz雷达应用也已成熟,用于恶劣天气,机场地面监测等。 同时最新开发的应用,实现的频率已经达到240GHz, 60GHz带宽,2.57毫米的分辨率。
在映像和传感这块, 目前已经在医疗的THz -CT 应用方向获得突破,工作在490GHz, 60dB , 具有3D 映像功能。在雷达材料探伤这块,也已经有实际的设备和产品上市。
总的来说,基于SiGe HBT的应用从欧盟项目十几年的发展和规划来看,非常值得国内借鉴,也能解决当前国内某些半导体威廉希尔官方网站 方面的壁垒。SiGe HBT的工艺,对CMOS要求并不高,主要取决于HBT器件,相对于其他工艺,国内距离并不是很远,也是可能容易赶上的,希望此篇文章对将来国内SiGe HBT产业发展有参考作用。
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