近年来,随着各大品牌智能手机开始大规模应用MEMS麦克风,令MEMS麦克风出现了爆发式的增长;并且随着MEMS麦克风制造工艺日趋成熟以及出货量的不断增加,终端价格的降低让MEMS麦克风的使用由高端智能手机普及到了中低端智能手机手机。因此手机品牌商,MEMS麦克风生产商,PCB厂商均面临不同层面的挑战。
手机品牌商
—— 供应风险和产品质量
MEMS麦克风生产厂商
—— 供应风险和产品质量
PCB装配厂商
—— 供应风险和产品质量
因MEMS麦克风的质量问题,将导致:
1. 因MEMS麦克风的质量问题未出厂的产品不能通过出厂检验,形成损耗,额外造成生产成本的增加;
2. 消费者使用中的产品出现故障,引起返修,造成售后维护成本的增加
因MEMS麦克风的质量问题,将导致:
1.因MEMS麦克风的质量问题未出厂的产品不能通过出厂检验,形成损耗,额外造成生产成本的增加;
2.消费者使用中的产品出现故障,引起返修,造成售后维护成本的增加
因MEMS麦克风的质量问题,将导致:
1. 因MEMS麦克风的质量问题未出厂的产品不能通过出厂检验,形成损耗,额外造成生产成本的增加;
2. 消费者使用中的产品出现故障,引起返修,造成售后维护成本的增加
GORE® MEMS防护透气声学产品,为MEMS提供内外防护。减少故障,提高产量
戈尔(Gore)透气膜透气核心威廉希尔官方网站
,拥有以下4个特性和优势
防止污物在制造进程内或安装现场进入设备
保证和加强SMT工艺
实现可靠的制造成本控制
戈尔透气膜提供了出色的透气量,使气体能够不受阻碍地穿过产品
透气膜的多孔透气结构可缓解设备内压力积聚,从而降低产量损失的可能性。
支持在电路板组装进程内进行声学测试
从生产线下线后制造商无需进一步分配资源进行再测试
提高工艺效率
制造商可以将产品无缝集成到安装工艺中
轻松应用于大批量制造工艺和自动安装程序
能够在回流周期中最高耐受280℃的温度40秒之久
● 可安装在上声孔麦克风顶部或下声孔麦克风底部底部的电路板上。
●卷轴式包装
●可无缝匹配高速SMT贴片机生产线。
●可于麦克风包装进程内安装到MEMS麦克风内部
●产品以类晶圆格式进行数字映射
●与高速固晶设备兼容