完善资料让更多小伙伴认识你，还能领取20积分哦， 立即完善>
3天内不再提示
|
我画了一个STM32f103rbt6，看数据手册，它的芯片体，也就是芯片的黑色部分是10*10的正方形。 这时候我就在丝印层画一个10*10的正方形，来代表芯片体的轮廓，计算出焊盘和芯片体的距离，画上焊盘； 但是用封装向导画的却不同，它是在机械层上画了个10*10的正方形，丝印层的正方形很小边长就小于10了，而且它的焊盘在丝印层上的方框外，却和机械层的方框相交。但是机械层的大小就是黑色芯片体的 大小啊，按照它画出的结果，焊盘会有一部分会压在黑色芯片体底下啊，这样很不合理啊 如下图，左边是电脑画的，它的粉色框是10*10，也就是芯片体的大小；右边我是画的，黄色框是10*10，也就是芯片体的大小。左边焊盘的一部分被压在芯片体下面了，我感觉不对，但是他是系统自己画的。搞不明白到底对不对了。 在这种情况下，机械层和丝印层分别起到什么作用呢？谢谢 
0
已退回5积分
|
|
相关推荐
5个回答
|
|
|
这个没有什么区别的，不需要机械层也没有问题
|
|
|
2016-9-28 09:21:34
评论
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
2016-9-28 13:33:06
评论
|
|
|
|
|
|
|
|
|
机械城是焊元件的，丝印成是印字的
|
|
|
|
|
你正在撰写答案
如果你是对答案或其他答案精选点评或询问，请使用“评论”功能。
784 浏览 0 评论
1109 浏览 0 评论
832 浏览 1 评论
792 浏览 0 评论
我想要用半桥电路测试IGBT，但是IGBT总是导不通，求大家帮忙看看是为什么
972 浏览 1 评论
/7 
关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
电子发烧友 （电路图） 湘公网安备 43011202000918 号 电信与信息服务业务经营许可证：合字B2-20210191
工商网监
湘ICP备2023018690号
5326
淘帖
11106
