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l 如何从PCB布局上来考虑EMC问题? l 如何决定PCB与金属外壳之间的连接方式,连接位置? l 如何从单板设计之初就解决辐射发射(RE)、传导发射(CE)等后期认证测试遇到的EMI问题? l 如何从单板设计之初就解决静电(ESD)、浪涌(SURGE)、脉冲群(EFT)、传导敏感度(CS)等后期认证测试遇到的EMS问题? l 如何从单板设计之初最小成本来解决EMC问题?而不是事后弥补,增加更多设计与产品成本? l 如何正确使用磁珠、电容、共摸电感等EMC元器件,在单板原理图阶段全面考虑电磁兼容的问题? l 如何从PCB中考虑多种地的隔离、分割,单点连接还是多点连接? l 如何从PCB设计的过程中控制EMC问题,如时钟走线、电源走线以及接口走线控制,而不是在PCB完成后,出现EMC有问题再来费时费精力整改? 授课对象 从事开发部门主管、EMC设计工程师、EMC整改工程师、EMC认证工程师、硬件开发工程师、PCB LAYOUT工程师、结构设计工程师、测试工程师、品管工程师,系统工程师。 课程大纲 (一) PCB EMC分析理论基础 l EMC测试与PCB EMC设计的关系 l PCB EMC设计必备理论 (二) PCB的接地设计及浮地与隔离设计 l 接地的意义 l EMI与抗扰度接地有何不同? l 为什么单点接地与多点接地不能指导实际? l 如何设计PCB的接地 l 如何选择接地点 l 如何设计金属外壳产品的接地? l 金属外壳对EMC的影响实质 l 如何设计非金属外壳的接地? l 什么是浮地 l 浮地的真正EMC意义 l 浮地设备如何设计EMC l 隔离的真正EMC意义 相关案例分析 § n.案例:变压器屏蔽案例 § n.案例:旁路电容的作用 § n.案例:光耦两端的数字地与模拟地如何接 ? § n.案例:信号端口滤波对电源端口EMC性能的影响 § .案例:PCB工作地与金属外壳直接相连是否会导致ESD干扰进入电路? (三) PCB EMC设计分析 l PCB的EMC性能与关键元器件位置 l PCB的内部耦合与外部耦合 ·干扰在PCB内部如何传递 ·PCB中电路受干扰的机理 ·PCB如何与外界产生电磁耦合 l PCB中工作地线 或 地平面设计 ·地线/地平面 ·地线.地平面与阻抗 ·地平面阻抗对PCB的EMC性能的意义(辐射发射与抗扰度) ·如何设计地平面 ·地平面设计案例分析 l 如何防止PCB中信号线之间的串扰 ·串扰对EMC的重要意义辐射发射与抗扰度) ·哪些地方需要防止串扰? ·串扰如何防止? ·防止串扰手段与传输线的影响 l 数模混合电路设计 ·数模混合电路设计原理 ·数字信号干扰模拟信号的几种模式 ·数字信号与模拟信号的处理方式 ·数字电源与模拟电源的处理方式 ·数字地与模拟地的处理 何时可以分地? 分地的意义? 分地是如何处理数模之间的相互干扰 何时不能分地? 不分地是如何处理数模之间的相互干扰 ·数模混合电路设计案例 l PCB板中的去耦、旁路设计方法 ·去耦、旁路的意义 ·去耦、旁路的设计方法 ·去耦、旁路设计与产品系统EMC性能 ·去耦案例分析 相关案例分析: § 案例:PCB布线不当造成ESD问题 § 案例:PCB中多了一平方厘米的地层铜 § 案例:PCB中铺“地”要避免耦合 § 案例:电容值大小对电源去耦效果的影响 (四) PCB基本EMC元件选择与应用 l 常用EMC滤波器件工作原理 电容、电感、磁珠特性 共模电感、磁环特性 l 电源端口滤波电路如何设计 电感电容位置如何放置? 如何确定电感电容值? 如何确定单极滤波还是多级滤波 l TVS管、压敏电阻特性、气体放电管、半导体放电管器件特性 l 接口的滤波与防浪涌/ESD设计 l 如何将元器件与自己设计的电路结合 l 如何选择抑制器件的参数 相关案例分析: § n案例:滤波器件是否越多越好 § n案例:金属外壳屏蔽反而导致辐射发射失败 § n案例:浪涌保护设计要注意“协调” § n案例:防雷电路的设计及元件选择应慎重 § n案例:浪涌保护器件箝位电压与浪涌问题 详情可扣扣或者微信联系:2593161018 (五) 问题解答与现场分析 l 课间休息问题解答 l 客户自带PCB、原理图、产品实物EMC问题与隐患分析 |
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没干货呀,都是些问题
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求助车载终端T-BOX,符合GB/T32960.2的测试单位
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