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最近朋友给我介绍了一款东芝最新的驱动芯片,TB67S109AFNAG(CPEL,我测试了一下,个人感觉很不错。在这里和大家分享下。
4A/50V/32细分。封装是HSSOP36。这个封装我是感觉相对于之前的产品是要优越很多的,大功率的封装,散热窗朝上的。 长时间工作电流达到2.5A应该没有什么问题。 这颗料,我们公司有全部的打板资料,感兴趣的可以给我发邮件(Anne@chipspower.com),我可以把PCB和Sch给你发过去。 好东西大家一起分享。
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