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SIP(System In a Package系统级封装)
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环旭电子,NO.1在SIP上,不过看你的量,少的话,估计不会做,一套精密模具几十万,
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QQ893144436封装厂
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SIP封装(System In a Package系统级封装)是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。与SOC(System On a Chip系统级芯片)相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式,而SOC则是高度集成的芯片产品。
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