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CHIPSPOWER-Anne
CHIPSPOWER-Anne 发表于 2016-9-13 16:05 最近新出了一款,要优于这个。TB67S109AFNAG,大功率封装。封装SOP贴片,改善了TB67S109AFTG的QFN封装手动焊接难的问题。SOP封装的散热片朝上,便于安装散热片。而且耗散功率而言,109AFNAG大幅提升比109AFTG,尤其是在顶部加散热片的情况下。导通电阻是0.49Ω。楼主可以试试这个东芝新产品。我这之前测,感觉很不错。我有 ...
张茂云
RAYNE
z357925553
学子000 发表于 2016-9-27 14:34 您好,帮我发一份资料,学习一下,谢谢!
OOPPLLMM 发表于 2016-10-12 08:17 您好,也帮我发一份资料,学习一下,谢谢! 如果能发些驱动的步进电机的资料和驱动程序,那就太感谢了!
z357925553 发表于 2016-12-7 20:56 你好资料发份 谢谢
乔建宇
卤煮小鱼 发表于 2016-12-23 20:19 能发我一份吗?390871020@qq.com
wuji_1001
wuji_1001 发表于 2017-2-20 09:54 请问这个芯片量产了吗?官网怎么没有出现这个型号呢
LQL19970826
黄志柏 2019-9-2 16:52
你好!请问一下你用这款IC设计了吗?有没有发现问题,我现在用这款IC,使能时IC发烫得厉害。
CHIPSPOWER-Anne 发表于 2017-3-7 10:36 您如果感兴趣,可以留个邮箱给我,我把相关资料发给您。我这有Demo板,感兴趣可以给您测测。
无极
张炘炀
陈勋建
懵懂的男孩
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