本帖最后由 l1361494 于 2015-8-29 10:28 编辑
希荻微电子推出的3A高性能DCDC芯片HL7503,通过了高通严格的测试认证,成为进入其高端平台参考设计的全球两家 电源管理芯片公司之一。 据了解,希荻微电子的核心团队,是来自于美国硅谷的一个优秀IC设计团队,具有丰富的电源管理IC 设计经验和深厚的威廉希尔官方网站
积累。 HL7503采用“Instant Duty Cycle”专利威廉希尔官方网站
实现业界最优的负载和电源瞬态响应性能;并且能够实现在线电压动态调节(DVS),PFM/PWM无缝切换,在全负载范围保持高转换效率;其在PFM模式下的空载静态电流更低至48uA。该产品广泛应用于 手机,平板,车载电子系统上,适合给CPU、GPU、LPDDR,WiFi,蓝牙等芯片和模块供电。 HL7503以其优异的动态响应,极高的转换效率,超低待机功耗,获得高通的认可,成为MSM8994 和MSM8992旗舰平台系列的供电管理芯片。
二、HL7503产品基本规格
为满足终端产品对更大输出电流的DCDC产品的需求,希荻微还推出另一款高性能DCDC HL7501供客户选择。 HL7501输出持续电流可达6A,最大瞬态输出电流可达7.5A,适合为高性能的多核CPU,GPU,大容量的LPDDR等模块等供电。
三、HL7501 架构及参考电路
四、HL7501产品基本规格
输入电压 | | | | | | | | 6.25mV、10.25mV、 12.826mV、12.967mV | | | | | | | | | | |
希荻微电子HL7005 锂电池快充芯片通过MTK认证
据了解,锂电池快充和移动终端电源管理芯片专业公司希荻微电子推出的1.5A锂电池快充芯片HL7005,最近通过了MTK的平台测试认证,正式列入MTK平台方案的锂电池充电管理参考设计中。 HL7005 以其优异的产品品质,极高的性价比,良好的软硬件兼容性能,获得多家手机和平板客户的使用。在此之前,这款芯片就已经成功获得了INTEL、展讯、联芯等多家手机和平板平台厂商的测试认证,并列入到各自平台的参考设计之中。
一、HL7005 参考电路:
二、HL7005产品基本规格
备注:希荻微另外可提供无30分钟定时器的版本HL7006,供客户灵活选择和使用。
为满足广大客户对高电压大电流快充产品的进一步需求,希荻微电子即将推出2款高压大电流新产品HL7008 和HL7012。这些产品的最大充电电流可达4.5A,最高充电电压可达12-16V ,全面支持目前市场上的快充方案,包括高通的QC1.0/2.0, MTK的Pump Express Plus,以及全新的USB 3.1 Type-C PD等快充标准。
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