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信号层和内电层的本质区别在于：信号层（包括内部信号层-layer）画线的地方是铜！没画线的部分是空的！而内电层（plane）相反，画线的部分是空的，没画线的地方是铜！两种层添加种类定义是不同的！切记！
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一．铜的连接方式： [size=13.3333px]要想使铺好铜的PCB板中的过孔联接不呈十字交叉状，而是直接联接，您可以做如下操作： [size=13.3333px]1.点击菜单Design，在下拉菜单点击Rules，找到Plane－>Polygon connect style，右键点击选择New rule。出现如图1所示。 
[size=13.3333px]图1 [size=13.3333px]2.在新设置的New rule 项设置过孔联接方式。"name"栏随便取个名字，在"where the first object matches"栏选"advanced（query）"， [size=13.3333px]在"full query"栏键入"IsVia"，如图2所示。（该键入的信息的语法可以点击"Query Helper"来参考，如图3所示）。意思是设置过孔的联接方式。
[size=13.3333px]图2
[size=13.3333px]图3 [size=13.3333px]3.在"Connect style"栏的下拉选项中选择"direct connect"。 [size=13.3333px]如果说还想对过孔设置不一样的连接方式，只需要新建一个针对过孔的规则即可。 二．关于铜的编辑：
[size=13.3333px]首先可以正常的放置一块铜，而后在高亮点的地方随意的拖动其大小，另外如果想编辑其局部，可以单击右键：
[size=13.3333px]如此即可随意进行编辑。 三．Shelve的使用：
[size=13.3333px]在PCB编辑的过程中，可以现将所有的铜皮shelve掉，最后restore即可，这样便不会影响PCB设计的速度。 四.关于铺铜速度慢的问题： [size=13.3333px]首先建议关掉DRC检测。另外：
[size=13.3333px]意思是在做规则设定的时候譬如间距，线宽等多用class来设定的方法，这样可以有效的提高铺铜的速度， [size=13.3333px]这是由于在铺铜的过程中，软件会启动执行检测规则的动作。 五．铺铜管理的使用： [size=13.3333px]
[size=13.3333px]在此页面里面可以轻易地查看PCB板中所有的铜皮，可以shelve，锁定，忽略DRC等的操作， [size=13.3333px]其中比较重要的一个功能是做规则的设定：
[size=13.3333px]如上图示，我们可以先选择某一块铜皮，而后点击*Create Clearance Rule*来创建间距规则， [size=13.3333px]或者是点击*Create Polygon Style Rule*来创建敷铜连接方式的规则：
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