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现在有哪些芯片是将IC与外围电路做在一起的(封装成一个IC)?同事说到后面会把晶振等较大的器件也会封装进去,那这种IC在后面是不是一种大趋势?
如果是这样,怎样能保证匹配和性能,因为封装到里,可能无法靠调整外围电路优化,个人还不是太懂,请各位发表下自己的观点帮忙了解些~~ |
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6个回答
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晶振能封进去?除非你能用PN节拼晶振,如果国外有卖的话,应该不会卖给中国的。
最佳答案
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lz是在说SOC吗
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貌似比SOC的集成度更高一些,现在SOC应该还没有把晶振等一些外围电路包括进去,而它是把这些也封装进去了。但是还没见过相关的资料,所以想了解下。 |
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Followlove 发表于 2015-7-24 17:28 是自己短见了,叫SiP,是把外围的器件也封装在里面,L/C/R一般为0201封装的,也会把晶振的封装进去。这个封装以前就有了,只是自己没有听说。 |
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谢谢楼主分享.谢谢啊.
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跟你说的类似吧,封进去的貌似没有外壳,我知道***一家是把晶振做进去的,就一颗IC放在PCB上。。。 |
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