DIP晶振产品烤胶后银层脱落

2015-6-30 16:41:58 2108

0 同行，您好，我司加工DIP晶振过程中，烤胶后产品用3M胶带粘银面后出现大面积脱银情况。确认镀膜后就发现了零星脱银的情况，经过烤胶后脱银情况严重（烤胶会降低银层的附着力）。我司共有4台老式电轰击镀膜机，其中两台镀膜机加工后的产品出现此种不良，其余两台未有异常。现在确认主要的问题点在镀膜机本身身上（脱银面积大）。由于对镀膜机了解的不够透彻，希望有同行了解相关方面的知识，帮忙解决。或确认导致此异常的问题点。万分感谢。 0
2015-6-30 16:41:58　　评论淘帖0 举报相关推荐 • LED银胶剥离、银胶开裂、银胶分层、Vf过高失效案例集锦 14048 • 更改晶振后如何修改配置？ 1214 • 晶振产品有哪些特点？ 1591 • LED银胶剥离、银胶开裂、银胶分层、Vf过高失效案例集 3954 • [推荐]低温导电银胶低温导电银浆型号及用途 2978 • 导电银胶有什么分类？ 1510 • 赛思晶振产品彩页 0 • 晶振是怎么制成的？晶振应用及影响晶振频率相关参数 976 • 智能穿戴产品对晶振的要求 3488 • NDK车载晶振产品概述 178