浅谈近场光学对芯片封装的帮助

2015-6-10 19:51:25 3362 LED光源 LED芯片

0 在LED芯片、器件或灯具设计过程中，对光源进行模拟，传统方法多以LED光源的远场测试数据为设计依据，将光源看作一个各向同性的点光源，仅仅是针对LED光源相对粗糙的测量，并不能精确地描述光源的空间光分布情况，容易导致LED产品的色度和亮度不均匀、光源整体效率低等问题，因此，LED光线集的获取已成为LED光学设计的瓶颈问题。而通过运用近场光学测试威廉希尔官方网站，能全面地获得被测光源不同角度的亮度信息和色度信息，在产品的发光均匀度、色差分析、荧光粉涂覆工艺评估、光色参数的检测、寿命评估等多方面有着无可比拟的优势。由于缺乏专业的测试设备和测试经验，LED芯片厂、封装厂对芯片的发光不均匀、封装产品的色差等现象束手无策，无法从根本上改进产品品质，提高产品竞争力。针对这些需求，金鉴检测推出近场光学测试的业务，方便各厂商了解产品性能，认清产品的失效责任，避免失效原因不明而导致的责任纠纷。 0
2015-6-10 19:51:25　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 浅谈芯片的封装 10147 • 近场光学显微威廉希尔官方网站及其应用 5 • 什么是NSOM(近场光学显微术) 6276 • 【应用案例】扫描近场光学显微镜SNOM 926 • 突破衍射极限，还看“近场光学” 687 • 浅谈倒装芯片封装工艺 4840 • 浅谈FCCSP倒装芯片封装工艺 3123 • MEMS的LED芯片封装光学特性 1869 • 数据中心的近封装光学和共封装光学的应用 1298 • 浅谈芯片封测及标准芯片封装工艺 7465