[问答]

芯片引脚的 top-solder层部分重叠

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我根据芯片的 datasheet提供的封装尺寸，用 AD 13 画了芯片的封装，但是芯片的引脚的 top-solder 层相互重叠，
如果PCB打样后，该芯片的引脚会相互短路吗，该芯片的封装图如下：（红色是 top layer层，紫色是 top solder层）

这个芯片的datasheet如下面附件：

isl43410.pdf (484.54 KB, 下载次数: 68 )

领请教：PCB各层含义，比如 top layer，bottom layer； top paste， bottom paste；
top solder， bottom solder； drill guide ；drill drawing 等层。还有槽孔层（rou层）是哪一层呢，有何作用呢？

15个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 这个对我来说有点难了，我是刚入门的

2015-5-20 09:48:38 评论举报 lynn1500

答案对人有帮助，有参考价值 0 topdenzengzhi 发表于 2015-5-20 09:42 没事。不会短路的，放心吧！你确定吗，我第一次做板子，遇到这个。

2015-5-20 09:58:02 评论举报黄先生

答案对人有帮助，有参考价值 0 hxing 发表于 2015-5-20 09:58 你确定吗，我第一次做板子，遇到这个。我确定啦。你也可以按3预览一下。看黄色的铜皮没有连在一起，那就是好的。

2015-5-20 10:11:00 评论举报 zengzhi

答案对人有帮助，有参考价值 0 我确定啦。你也可以按3预览一下。看黄色的铜皮没有连在一起，那就是好的。

2015-5-20 10:11:53 评论举报 zengzhi

答案对人有帮助，有参考价值 0 hxing 发表于 2015-5-20 09:58 你确定吗，我第一次做板子，遇到这个。我确定啦。你也可以按3预览一下。看黄色的铜皮没有连在一起，那就是好的。

2015-5-20 10:12:56 评论举报 zengzhi

答案对人有帮助，有参考价值 0 我确定啦。你也可以按3预览一下。看黄色的铜皮没有连在一起，那就是好的。

2015-5-20 10:16:23 评论举报 zengzhi

答案对人有帮助，有参考价值 0 我确定啦。你也可以按3预览一下。看黄色的铜皮没有连在一起，那就是好的。

2015-5-20 10:16:44 评论举报 zengzhi

答案对人有帮助，有参考价值 0 很简单，你在3d下，看3d模型不就知道了吗

2015-5-20 11:31:51 评论举报郭怀乔

答案对人有帮助，有参考价值 0 hxing 发表于 2015-5-20 09:58 你确定吗，我第一次做板子，遇到这个。当然确定的啦。你也可以按3,在3D下看黄色的焊盘是否连在一起就知道了。

2015-5-20 14:23:34 评论举报 zengzhi

答案对人有帮助，有参考价值 0 这么才能把那个小于0.25mm消掉 769640568257682111.jpg (73.58 KB, 下载次数: 9)

2017-5-17 21:56:18 评论举报 Kuokevin

答案对人有帮助，有参考价值 0 Kuokevin 发表于 2017-5-17 21:56 这么才能把那个小于0.25mm消掉在规则里面改。solder的间距过小正常是不影响制板的。不过要看实际阻焊的需要而定。如果阻焊开窗过小没有关系，那么在规则中直接去掉本规则的限制就好：请看，我一般会吧丝印和开窗规则去掉，那么pcb里的提示就消失了。无标题.png (83.13 KB, 下载次数: 6)

2017-5-22 14:38:03 评论举报蔡飞达