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随着数码产品发展脚步的加快,日下数码产品的花样是层出不穷,主要的的趋势是朝轻、薄、短小的方向发展。实现了一句话:浓缩就是精华。
基于数码产品的日新月异的发展,对电子元器件的的要求也是越来越高。这行的电子元器件的生产商也是想方设法的提高原件的质量,以跟上科技发展的脚步。现在就简单的阐述下晶振以后的发展趋势。 一、SMD贴片晶振取代直插式晶振成为主流 晶振行业在今后的发展中会以小型化,高精度,高可靠性为主题。虽然很多国外的生产商都看好中国的廉价劳动力,但是随着近年来人均生活水平的提高和元材料的成本的上涨,大部分厂商都考虑到节省人工成本,为了减少人工的依赖,都会选择增大短期投入,提高自动化生产,这样缩短了产品的交期。 SMD晶振已然成为一种趋势,此外,受传统加工制造方法的限制,直插式晶振的尺寸不会做到SMD晶振那样的小尺寸,加上SMD晶振在用的过程中也方便许多,受到了许多电子产品生产商的亲睐。所以注定直插式晶振只能成为历史。 二、高精度与高稳定度的要求严格。TCVCXO、OCXO等高端精密晶振产品将会成为主流 现在数码产品对晶振的精准度和稳定的要求也是越来越高。压控振荡器(VCXO)控制在±25ppm以下,而恒温振荡器(OCXO)在同一温度范围内频率稳定度一般为±0.001~0.1pm。所以对我们生产晶振厂家开说,产品频率稳定预热时间指标和抗辐射能力以及性能参数提出更加严格的要求,这需要TCVCXO、OCXO等高端精密晶振产品。 来源:(互联网) |
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