【eda经验分享】盲、埋孔的作用和制作

• 通孔：
  

　　在多层PCB中，过孔仅仅是在层与层之间产生信号连接的方法，正确的使用过孔(VIA)能够优化走线。在高密度板中，过孔(VIA)的尺寸非常重要哦。小尺寸过孔(VIA)可以增加走线的空间和增加放置器件的空间。

　　通孔当中运用最频繁的就是过孔(VIA)。在实际走线中，在PCB中没有正确的走线和放置器件之前，过孔(VIA)其实已经占用了很多区域。需要注意的是，如果在FPGA封装里使用过孔(VIA)，过孔的矩阵将在PCB反面形成，这样会限制走线和放置器件的空间。

　　如果你想优化PCB板上的走线和增加放置器件的空间，使用下面两种过孔(VIA)威廉希尔官方网站 或许有用：

　　1) 盲孔(Micro Blind Via)：盲孔的作用是将PCB临近层连接起来，对于FPGA封装来说盲孔有更多的布线空间。另外，由于盲孔不会像普通过孔(VIA)从一面穿透到另一面，所以盲孔还可以给顶层和底层的器件提供更大的摆放空间。盲孔的形成一般是激光钻孔。

　　2) 埋孔(Buried Via)：埋孔的作用是将PCB内层合内层之间连接起来，将过孔(VIA)埋在PCB表层下面。埋孔可以让过孔(VIA)全部埋在内层，给PCB表层最大的布线空间和最宽松的器件摆放空间，而且还可以避免Stub的形成，我们都知道Stub的形成会造成信号线上串上了一个电容，会使上升沿变慢，这个肯定是我们不愿意见到的，具体研究Stub我们后面再详细讨论。

•   在各种软件里制作盲、埋孔：
  

　　1) 我们首先在Altium Designer6.6里打开一个工程，打开PCB然后选择Place---Via，我们可以看到现在的对话框里，Start Layer 对应的是Top Layer，End Layer对应的是Bottom Layer，这里就是我们传统意义上的通孔，也就是前面提到的过孔(VIA)从顶层(Top Layer)一直通到底层(Bottom Layer)。

　　现在我们把End Layer指向MidLayer1就是从Top Layer通到MidLayer1的盲孔。

　　以此类推将End Layer选择Bottom Layer，Start Layer指向MidLayer1就是从MidLayer1通到Bottom Layer的盲孔。

　　如果我们将Start Layer定义为MidLayer1，End Layer定义为MidLayer2,那么就是MidLayer1通到MidLayer2的埋孔。

　　2) 我们在Cadence16.5版本里打开Cadence—Release 16.5-- PCB Editor Utilities—Pad Designer

　　出现对话框，我们在Parameters对话框下将内径(Drill diameter)设置30mil，

　　然后点击Layer对话框，我们这里默认的是BEGIN LAYER到END LAYER,在Regular Pad设置焊盘外径尺寸60mil，热焊盘(Thermal Relief)尺寸设置60mil，焊盘隔离(Anti Pad)设置90mil(热焊盘和隔离焊盘参数设置另外在讨论)。因为这里只是讨论盲、埋孔，所以我们这里不讨论Solder Mask、Paste Mask。从下图可以看到BEGIN LAYER就是Top Layer，END LAYER就是Bottom Layer，这也是我们常用的通孔的形式。

　　然后我们在下图红框栏中点击鼠标右键

　　会出现下图的对话框，点击Insert定义成Mid1 Layer，那么现在就可以看到这里的过孔是从Top Layer通到Mid1 Layer的盲孔。

　　然后我继续Insert叠层Mid Layer2，可以通过下图看到是Mid1 Layer通到Mid2 Layer的盲孔。

　　3) 我们在Mentor系列的pads 9.3里打开PADS Layout工具，

　　在PADS LAYOUT里选择Setup—Pad Stacks对话框，

　　在Pad Stacks Type里选择Via

　　然后在Vias里由选择Partial

　　后面就非常简答了只用在Start Layer和End Layer下拉菜单里选择不同的层，就可以选择是过孔、埋孔还是盲孔了。

• 盲、埋孔的制作工艺：
  

　　正常盲、埋孔的工艺流程是开料(2/3层)、钻孔(2/3层盲孔)、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形2/3层线路、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压1/3层、除胶、钻孔(1/3层通孔)、正常流程

　　加工盲、埋孔PCB时，一般是将相邻导通的盲、埋孔层压接到一起，然后在将压合好的平面和其他叠层进行压合，如下图。

　　这里要提到的是加工盲、埋孔比一般通孔要麻烦，所以为了提高成品率和成本考虑;最好在设计盲、埋孔时，考虑到加工的难度，尽量不要用跨层太多的盲、埋孔，会无形当中增加产品的成本。