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PCB 设计基本工艺要求
1 PCB 设计基本工艺要求 1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平* PCB 设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的威廉希尔官方网站 水平，否则无法加工或成本 过高。 1.1.1 层压多层板工艺 层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造威廉希尔官方网站 ，它是用减成法制作电路层，通过层 压—机械钻孔—化学沉铜—镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印 字符完成多层PCB 的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表3 所列。 
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