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IC封装制程详细介绍

电子工程师

2009-5-24 12:28:23 90362 封装半导体

0 半导体的产品很多应用的场合非常广泛图一是常见的几种半导体组件外型半导体组件一般是以接脚形式或外型来划分类别图一中不同类别的英文缩写名称原文为 PDIDPlastic Dual Inline Package SOPSmall Outline Package SOJSmall Outline J-Lead Package PLCCPlastic Leaded Chip Carrier QFPQuad Flat Package PGAPin Grid Array BGABall Grid Array 虽然半导体组件的游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复 4
2009-5-24 12:28:23　　评论淘帖0 举报相关推荐 • Wafer制程及IC封装制程 36 • IC封装制程简介.zip 10 • 史上最全面详细的ic封装介绍 83778 • 芯片封装详细介绍 9073 • 芯片封装详细介绍 2195 • 芯片封装详细介绍 2132 • IC封裝製程簡介(IC封装制程简介) 0 • IC_封装介绍 0 • IC封装工艺介绍 3 • 我也来发个封装介绍文件——常用IC封装图及详细尺寸 9420 490 个讨论

0 新人学习，来看看

2017-4-14 21:16:32 评论举报 341^# Rambo081438

0 隐藏的会是什么呢

2017-4-19 16:41:26 评论举报 342^# 李明

0 好东西，学习了。。。。。

2017-4-27 16:46:39 评论举报 343^# apple166

0 来看看学习ing

2017-5-2 21:06:06 评论举报 344^# 林益梅

0 谢谢楼主分享！

2017-5-5 10:59:24 评论举报 345^# 王丰波

0 成立套路神

2017-5-18 14:13:20 评论举报 346^# 湖边伸懒腰

0 学习，学习，认真学习学习

2017-5-19 09:43:56 评论举报 347^# 冷漠的善良

0 不错的资料谢谢分享

2017-5-26 11:53:30 评论举报 348^# qf213

0 不错的资料谢谢分享

2017-5-26 11:53:31 评论举报 349^# qf213

0 哈哈哈哈哈哈或或或或或

2017-5-31 14:16:58 评论举报 350^# 曹瑞恩

0 谢谢分享

2017-6-7 09:25:21 评论举报 351^# 驰

0 你好，资料能发给我吗

2017-6-15 14:25:34 评论举报 352^# 蔡郦森

0

2017-6-19 11:42:29 评论举报 353^# 韩冬

0 来看看学习了来看看学习了

2017-6-19 18:55:59 评论举报 354^# 爱的诱惑

0 来学习了

2017-6-22 12:58:03 评论举报 355^# Yaboo

0 来看看学习了

2017-6-22 14:54:48 评论举报 356^# tkk

0 来看看学习了

2017-6-22 14:54:53 评论举报 357^# tkk

0 有用，赞一个

2017-6-22 18:20:38 评论举报 358^# 石秀

0 有用，赞一个

2017-6-22 18:20:44 评论举报 359^# 石秀

0 好神秘呀

2017-6-23 23:28:04 评论举报 360^# amiee

只有小组成员才能发言，加入小组>>

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