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讲解
单片单面挠性印制板制造工艺 单片多层,刚挠印制板制造工艺 单片单面挠性印制板工艺(一) ? 材料的切割: 挠性印制印制板的材料主要分为二大部份; 第一类是:覆铜基板材料,按绝缘材料的类型又可分 为聚酰亚胺和聚酯类;按导电铜箔的类型 又可分为压延铜箔和电解铜箔;按结构分 又可分为三层结构(有胶基材)和二层结 构(无胶基材)。 第二类是:保护膜材料,按材料的类型可分为聚酰亚 胺和聚酯类。 在材料的切割过程要做到切割尺寸的规整,避免使用 正方形的切割尺寸。对使用压延铜箔基材时要注意铜箔的 压延方向与设计时的要求一致。
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