图12. MAX3386E包含一个VL引脚,允许在混合电压系统中提供可编程的逻辑门限。
微型封装
由于绝大多数现代应用中都要求小尺寸设计,需要把IC放置在非常小的电路板区域。目前所能提供的最小封装是芯片级封装(CSP)。
晶片级封装(WLCSP)设计是IC倒装在印刷电路板上;芯片的焊盘通过独立的焊球焊接到
PCB上,不需要任何其它填充物(图13)。WLCSP威廉希尔官方网站
不同于其它球栅阵列、引线封装和层叠CSP威廉希尔官方网站
,它不需要绑定线或内部连线。WLCSP封装的优势在于IC与PCB之间的寄生电感非常小;另外,它还有助于减少封装尺寸、缩短生产时间、改善热传导特性。UCSP™是Maxim的WLCSP封装商标。
图13. 典型的14焊球WLCSP封装
结论
在过去的25年,RS-232威廉希尔官方网站
随着应用需求的变化而稳步发展。Maxim的众多RS-232收发器在业内占据了重要的优势。另外,没有任何理由显示这类产品的设计已经止步不前。
RS-232串口通信仍将在低成本、设计简单的产品中继续发挥重要作用。在未来的应用中,低供电电压、高数据率将成为新设计的普遍要求。未来的器件设计将会集成电气隔离、过压保护等功能。我们坚信Maxim将继续保持这一领域创新设计的领导地位。
AutoShutdown是Maxim Integrated Products, Inc.的商标。
AutoShutdown Plus是Maxim Integrated Products, Inc.的商标。
MegaBaud是Maxim Integrated Products, Inc.的商标。
UCSP是Maxim Integrated Products, Inc.的商标。