论述了微 电子封装威廉希尔官方网站
的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装威廉希尔官方网站
中的芯片级互联威廉希尔官方网站
与微电子装联威廉希尔官方网站
芯片级互联威廉希尔官方网站
包括引线键合威廉希尔官方网站
载带自动焊威廉希尔官方网站
倒装芯片威廉希尔官方网站
倒装芯片威廉希尔官方网站
是目前 半导体封装的主流威廉希尔官方网站
微电子装联威廉希尔官方网站
包括波峰焊和再流焊 再流焊威廉希尔官方网站
有可能取代波峰焊威廉希尔官方网站
成为板级 电路组装焊接威廉希尔官方网站
的主流 从微电子封装威廉希尔官方网站
的发展历程可以看出 IC芯片与微电子封装威廉希尔官方网站
是相互促进 协调发展 密不可分的 微电子封装威廉希尔官方网站
将向小型化 高性能并满足环保要求的方向发展
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