导致晶振停振的几个要素

2013-11-11 16:20:19 2942 线路板电路板

0 　　众所周知，每个产品在做完成之前都需要经过很多工序的检测，电路板设有晶振的电子产品在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，石英晶体容易产生碰壳现象，即振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振，今天松季电子为大家介绍导致晶振停振的几个要素：　　1、在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即石英晶体的密封性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，称之为双漏，也会导致停振。　　2、由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，导致停振。　　3、在焊锡时，当锡丝透过线路板上小孔渗过，导致引脚跟外壳连接在一块，或是晶体在制造过程中，基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏，都会造成短路，从而引起停振。　　4、由于石英晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力，而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体，容易导致晶体处于临界状态，以至出现时振时不振现象，甚至停振。　　5、当石英晶体频率发生频率漂移，且超出石英晶体频率偏差范围过多时，以至于捕捉不到石英晶体的中心频率，从而导致芯片不起振。 0
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