Protel 封装库的转化

本文来自10+年工作经验的@承諾依舊  ，本文是@承諾依舊 多年工作经验的总结精华，希望能给大家带来帮助，感谢@承諾依舊 的分享

protel 封装库的转化：
长期使用 Protel 作 PCB 设计，我们总会积累一个庞大的经过实践检验的 Protel 封装库，
当设计平台转换时，如何保留这个封装库总是令人头痛。这里，我们将使用 Orcad Layout，
和 Layout2allegro 来完成这项工作。步骤如下 ：
a) 在 Protel 中将 PCB 封装放置（可以一次将所有需要转换的全部放置上来）到一张空
的 PCB 中，并将这个 PCB 文件用 Protel PCB 2.8 ASCII 的格式导出(export)；

b) 使用 Orcad Layout 导入（import）这个 Protel PCB 2.8 ASCII 文件并保存（.max）；

c) 使用 Layout2allegro 将生成的 Layout .max 文件转化为 Allegro 的.brd 文件；

d) 在 Allegro 里新生成的.brd 文件打开，选择顶层菜单的 Tools>padstack>Modify Des
ignPadstack，此时会在 Options 标签页里面看见当前 pad 的名称和数量（从 24.pad 开始逐一增
加）。逐一选择一种，点选”Edit”，激活 Padstack Designer 对选中的.pad 进行编辑。

e) 对于表贴 pad，首先查看 Layers 标签页，检查此 Pad 是否已经存在库中或可以用库
           ，如果不能那么：中已经存在的.pad 替换（差别在 1/10 以内即可考虑）

① Parameters 标签页中 Type 选项由”Blind/Buried”改为”Single 项”；
② Unit 部份：Units 选择Mils，Decimal places 输入0，表示使用单位为mil，
小数点后没有小数，即为整数；
③ Layers 标签页中，删除 Top～Bottom 之间除 Default Internal 层之外其他的所有
层；调整顶层的 Regular Pad、Thermal Relief（比 Regular Pad 大 6Mil） 、Anti Pad（比
Regular Pad 大 6Mil）Soldermask_Top 层的 Regular Pad 比 Top 层 Regular Pad 大 6Mil）；（；
Pastemask_Top 层的 Regular Pad（同 Top 层 Regular Pad），确认其他不用层的数据
为”Null”；(对于表贴 pad，只需要设置 Top、Soldermask_Top 和 Pastermask_Top 三层即
可)
④ 按照.pad 文件的命名格式对新建立的这个 pad 进行保存，保存在环境变量里设
置的 allegro 识别的路径内；
⑤ 选择顶层菜单的 Tools> Padstack>Replace，点选刚刚修改的 Pad，此时在 Options
标签页的 Old 选项里面里会出现未改之前的 Pad 名称；再点击 New 选项后面的按钮，选择
新建立的 Pad，最后点击下方的 Replace 按钮，完成对此 Pad 的更新。
对于过孔的 pad，首先查看 Layers 标签页，检查此 Pad 是否已经存在库中或可以用库中
已经存在的.pad 替换（差别在 1/10 以内即可考虑），如果不能那么：

① 确认 Parameters 标签页中 Type 选项为”Through”(或者定义为”Blind/Buried”视设
计需要而定)；
② Unit 部份：Units 选择Mils，Decimal places 输入0，表示使用单位为mil，小数
点后没有小数，即为整数；
③ Layers 标签页中，删除 Top～Bottom 之间除 Default Internal 层之外其他的所有
层；调整顶层的 Regular Pad、Thermal Relief（比 Regular Pad 大 10Mil） 、Anti Pad（比
Regular Pad 大 10Mil） 复制 Top 层信息并且 Copy to all ，；即可设定 Top、Default Internal
和 Bottom 这 3 层；调整 Soldermask_Top 层的 Regular Pad 比 Top 层 Regular Pad 大 6Mil）（
并复制到 Soldermask_Bottom 层；（对于过孔 pad，不需要设置 Pastermask_Top 层）
④ 按照.pad 文件的命名格式对新建立的这个 pad 进行保存，保存在环境变量里面
设置的 allegro 识别的路径内；
⑤ 选择顶层菜单的 Tools> Padstack>Replace，点选刚刚修改的 Pad，此时在 Options
标签页的 Old 选项里面里会出现未改之前的 Pad 名称；再点击 New 选项后面的按钮，
选择新建立的 Pad，最后点击下方的 Replace 按钮，完成对此 Pad 的更新。
f) 按照上面（e）项的方式将所有 pad 替换完成；
注：由于 allegro 每生成一次库文件的时候，其.pad 文件的名称都是从 24.pad 开始依次
增加直至所有的 pad 输出完毕。如果进行 2 次或多次库文件生成操作，后面的操作产生的.pad
文件（从 24.pad 开始的）会覆盖前面的.pad 文件从而导致在调用前面生成的库文件.dra 时出
现焊盘被更换的情况，所以在导出之后需要从.dra 文件中重新建立.pad 文件并将.dra 中的 pad
用新生成的.pad 文件 replace 才能保证库的正确使用！
g) 接下来，我们使用 Allegro 的 Export->libraries 功能将封装库.dra、.psm 等，焊盘库.pad
输出出来，再经过 h）操作，将 ref 等加上就完成了 Protel 封装库到 Allegro 转化；
h) Protel 中的”Designator”转换为 allegro 里 Components 下 Ref Des 的 Silkscreen_Top 和
Display_Top 这 2 层；”Comment”转换为 Geometry 下 Part Geometry 的 Silkscreen_Top 和
Display_Top 这 2 层。此时将 2 个”Designator”与 2 个”Comment”删除，并在 Ref Des 的
Silkscreen_Top 层添加”REF”，在 Device Type 的 Silkscreen_Top 层添加”DEV”；
i) File>Save as 按照元器件命名规则生成.dra 文件并保存至 allegro 元件库目录下；
j) File>Create Symbol 生成.psm 文件并保存至.dra 的同一目录下。
至此 Protel 元器件导入 Allegro 的过程全部结束，在 allegro 里面可以对新生成的库文件
进行调用。在 Allegro 中通过.pad 文件组织.dra 文件，通过.dra 文件生成.psm 等文件后才能

对元器件进行调用，所以在元件的使用过程中要注意各个部分的对应关系避免出现.pad 的错
误调用等不匹配现象的发生。