PCB元器件焊接翘曲问题研究

2013-2-19 15:01:17 2232 元器件

0 本帖最后由 PCBsun 于 2013-2-19 15:02 编辑 PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB，由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm，如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。　　在PCB产生翘曲的同时，元器件本身也有可能产生翘曲，位于元件中心的焊点被抬离PCB、产生空焊。当只使用焊剂而没有焊膏填补空白时，这种情况经常发生。使用焊膏时，由于形变而使焊膏与焊球连在一起形成短路缺陷。另一个产生短路的原因是回焊过程中元件衬底出现脱层，该缺陷的特征是由于内部膨胀而在器件下面形成一个个气泡，在X射线检测下，可以看到焊接短路往往在器件中部。本信息出自：胜联科技 http://www.pcbsun.com/technology/1097.html 0
2013-2-19 15:01:17　　评论淘帖0 举报相关推荐 • PCB和元器件焊接过程中的翘曲研究 2443 • 翘曲产生的焊接缺陷是什么？ 1148 • PCB为什么会翘曲？如何计算PCB的翘曲？ 4218 • PCB为什么会翘曲？PCB翘曲还有救吗？ 1525 • 什么是PCB翘曲？PCB翘曲怎么改善？ 4038 • PCB板翘曲的原因 PCB如何避免板子翘曲 2851 • pcb翘曲了怎么解决 1384 • 如何预防PCB板翘曲？ 1723 • pcb的弯曲和翘曲怎么计算 3596 • PCB翘曲分析功能 453 3 个讨论