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` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:48 编辑 消费类电子安森美半导体功率MOSFET产品经理表示:“由于便携如今的电子产品的设计尺寸继续减少,同时其板载特性继续增多,故无论是如今或将来将持续存在针对超小型、高功能元器件的继续需求,从而使特性丰厚的随身携带型设备具有高能效及高功用性。NTNS3193NZ和NTNS3A91PZ恰恰配合此需求,使设计工程师可以指定运用具有所需特性及功用同时还支持消费者如今希冀的纤薄时髦型设计的器件。” 新的NTNS3193NZ和NTNS3A91PZ被以为是业界最紧凑的小信号MOSFET,由于它们采用极小的0.62mmx0.62mmx0.4mmXLLGA3封装。XLLGA3封装的总外表贴装面积仅为0.38mm²,是用于日渐减少的便携产品使用环境的极佳方案,随便替代采用大得多封装的竞争产品,如SOT-883封装(外表贴装面积为0.6mm²)或SOT-723(外表贴装面积为1.44mm²)。 NTNS3193NZ是一款20伏(V)、单N沟道、门极至源极电压(VGS)为±4.5V时典型导通阻抗(RDS(on))为0.75Ω的器件。这器件与NTNS3A91PZ相反相成,后者是一款20V、单P沟道器件,VGS为±4.5V时RDS(on)为1.3Ω。 这两款新MOSFET由于具有低导通阻抗、低阈值电压及1.5V门极驱动才能,集成在便携电子元器件产品中时大幅降低能耗,使它们十分合适于小信号负载开关、模仿开关及高速接口使用。两款器件都完全无铅、无卤素及契合RoHS指令。 报价 NTNS3193NZ和NTNS3A91PZ每批量8,000片的单价辨别为0.33和0.35美元 更多相关文章请点击http://www.passion-ic.com/ ` |
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