完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦, 立即完善>
回流焊的温度曲线测试指导如下要求:
温度曲线通过回流炉时,温度曲线提供了一种直观的方法,来分析某个元件点上的温度,在整个回流焊过程中的温度变化情况,这对于获得最佳的可焊性,避免由于超温而对元件造成损坏,以及保证焊接质量都非常有用。温度曲线采用炉温测试仪来测试,目前市面上有很多种炉温测试仪供使用者选择。 保温段 保温段是指温度从120℃-150℃升至焊膏熔点的区域。其主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束,焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去,整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度,否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。 预热段 该区域的目的是把室温的PCB尽快加热,以达到第二个特定目标,但升温速率要控制在适当范围以内,如果过快,会产生热冲击,电路板和元件都可能受损;过慢,则溶剂挥发不充分,影响焊接质量。由于加热速度较快,在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤,一般规定最大速度为4℃/s。然而,通常上升速率设定为1-3℃/s。典型的升温速率为2℃/s。 回流段 在这一区域里加热器的温度设置得最高,使组件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同,一般推荐为焊膏的熔点温度加上20-40℃。对于熔点为183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏,峰值温度一般为210-230℃,再流时间不要过长,以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小。 冷却段 这段中焊膏内的铅锡粉,已经熔化并充分润湿被连接表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样的冷却是,风冷却,也急速冷却,这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中,从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下,它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3-10℃/s,冷却至75℃即可。 上面介绍的是回流焊,焊机焊接出来的产品,整个过程,预热,焊接,回流,冷却,这四个步骤来完成,焊接过程! 本文来源于:www.smtvsmt.com www.szrent.com |
|
相关推荐
1 个讨论
|
|
你正在撰写讨论
如果你是对讨论或其他讨论精选点评或询问,请使用“评论”功能。
927 浏览 1 评论
899 浏览 1 评论
使用鑫鼎盛的TX4139直流降压芯片时,目的是输入24V,输出11V,为啥实际测量输出电压为20.2V?
1593 浏览 2 评论
1204 浏览 0 评论
反激电源模块输出电压稳定,但输出电流不稳定,从0跳变到1A,这是怎么回事?
1636 浏览 1 评论
小黑屋| 手机版| Archiver| 电子发烧友 ( 湘ICP备2023018690号 )
GMT+8, 2024-12-23 20:49 , Processed in 0.636452 second(s), Total 44, Slave 35 queries .
Powered by 电子发烧友网
© 2015 bbs.elecfans.com
关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
电子发烧友 (电路图) 湘公网安备 43011202000918 号 电信与信息服务业务经营许可证:合字B2-20210191 工商网监 湘ICP备2023018690号