【「大话芯片制造」阅读体验】+ 芯片制造过程和生产工艺

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2024-12-30 18:15:45 2151 芯片制造

0 今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括：芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片制造80%的工作量，由数百道工艺组成，可见芯片制造过程的复杂程度，这么多的工序还要保证芯片良率，真是太难了。前道工序要在晶圆上布置电阻、电容、二极管、三极管等器件，同时要完成器件之间的连接线。随着芯片的功能不断增加，其制造工艺也越加复杂，芯片内部都是多层设计、多层布线，就像盖楼一样，层层堆叠。总结一下，芯片制造的主要过程包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装。晶圆，作为单晶柱体切割而成的圆薄片，其制作原料是硅或砷化镓。高纯度的硅材料提取自硅砂，这种特殊材料含有高达95%的二氧化硅，它是晶圆制作不可或缺的原材料。氧化的目的是在晶圆表面形成一层保护膜。这层膜能够抵御化学杂质的影响，防止漏电流进入电路，同时还能在刻蚀过程中起到预防扩散和滑脱的作用。光刻则是在晶圆上“印刷”电路图案的关键环节，类似于在晶圆表面绘制半导体制造所需的详细平面图。光刻的精细度直接影响到成品芯片的集成度，因此需要借助先进的光刻威廉希尔官方网站来实现。刻蚀目的是去除多余氧化膜，仅保留半导体电路图。这一步骤需要借助液体、气体或等离子体等物质，通过湿法刻蚀或干法刻蚀等方法，精确去除选定的多余部分。薄膜沉积将含有特定分子或原子单元的薄膜材料，通过一系列威廉希尔官方网站手段，如化学气相沉积、原子层沉积或物理气相沉积，精确地沉积到晶圆上它为后续构建多层半导体结构奠定了基础。互连是将构建的电子元器件用金属进行电路连接，保证元器件能够正常工作。连接用的金属应具备低电阻率、高热化学稳定性、高可靠性和低成本。测试的目的是为确保产品质量达标，淘汰不良产品并提升芯片的可靠性。通过监控电气参数、晶圆老化测试、详细检测、修补以及点墨等步骤，来全面评估晶圆上每个芯片的性能。封装的目的是为芯片提供外部保护，并使其具备与外部交换电信号的能力。整个封装流程包含五个关键步骤：晶圆锯切、晶片附着、互连、成型以及封装测试。通过该章节的阅读，学到了芯片的生产制造过程、生产工艺、晶圆的处理及工艺、抛光工艺等知识。 0 本主题由 liuyongwangzi 于 2024-12-30 18:29 添加图标推荐
2024-12-30 18:15:45　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 【「大话芯片制造」阅读体验】+芯片制造过程工艺面面观 419 • 《大话芯片制造》阅读体会分享_1 239 • 【「大话芯片制造」阅读体验】+ 半导体工厂建设要求 713 • 【「大话芯片制造」阅读体验】+内容概述，适读人群 822 • 【「大话芯片制造」阅读体验】+跟着本书”参观“半导体工厂 399 • 大话芯片制造之读后感超纯水制造 893 • 大话芯片制造之读后感 809 • 芯片生产工艺流程是怎样的？ 11201 • SMT贴片生产制造工艺 19898 • MLCC的制造流程和生产工艺 18447