[问答]

ADS1278工作一段时间后PCB盒子温度上来了，为什么会这样？

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 ADS1278串行时钟隔离电路，CLK频率27Mhz，电路中使用了2片74AHC245（TSSOP封装），一片ISO7420F ADC输入输出的CLK、DATA、DOUT信号依次经过了 74AHC245、 ISO7420F 、74AHC245然后到达MCU，现在的问题是板子平时工作是正常的，工作一段时间后PCB盒子温度上来了，估计有50-60℃，CLK、DATA、DOUT信号会因为3路之间的延迟不一致而无法同步，造成读到的ADC信号乱码换成74ALVC245也是一样！部分PCB板子一直正常工作，部分板子常温也有这种现象，部分到高温才会出现是ADC问题还是逻辑芯片的问题？以前按照开发板的电路没有出现过这种情况 0 本主题由 Harmony威廉希尔官方网站专家于 2024-12-26 09:47 审核通过
2024-12-26 08:09:13　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × 新星之火12138 该类别下有 69 个回答。邀请回答 heks 该类别下有 64 个回答。邀请回答普罗旺斯的薰衣草该类别下有 63 个回答。邀请回答 wang21cj 该类别下有 60 个回答。邀请回答 chm5 该类别下有 55 个回答。邀请回答 hgimtk 该类别下有 55 个回答。邀请回答 lksas 该类别下有 50 个回答。邀请回答风动影随该类别下有 48 个回答。邀请回答 K_Ming 该类别下有 47 个回答。邀请回答 msvdsufsdf 该类别下有 47 个回答。邀请回答 hfgsd 该类别下有 46 个回答。邀请回答 kghfh 该类别下有 46 个回答。邀请回答 zhhx1985 该类别下有 46 个回答。邀请回答 llc1219 该类别下有 46 个回答。邀请回答 huzp_bbs 该类别下有 45 个回答。邀请回答 zhouxk 该类别下有 45 个回答。邀请回答 fdhsfagd 该类别下有 45 个回答。邀请回答站着幻想该类别下有 45 个回答。邀请回答颜刚YanG 该类别下有 45 个回答。邀请回答 Tutut 该类别下有 44 个回答。邀请回答举报龙献益相关推荐 • AD7606b运行一段时间后，busy阻塞为高电平，芯片温度上升的原因？ 402 • ADS1274/ADS1278具有哪些特性应用功能？ 2464 • ads1278在上电正常使用时偶尔也会造成电流过大温度过高的情况，具体可能是什么造成的呢？ 46 • 两种常用的模数转换器ADS1274／ADS1278，其基本性能是怎样的？ 2217 • 用OMAPL138的uPP接口跟ADS1278通讯可以么? 18 • TI 的 ADS1278 芯片使用出现的问题 3174 • 求一个ADS1278与stm32的spi通信C语言例程 4312 • 利用ADC Pro采集到的ADS1278EVM与ADS1278的datasheet不符合是怎么回事？ 348 • 请问ADS1278能否伪差分驱动？ 203 • AD7655芯片工作一段时间后异常是什么原因引起的？ 484 2个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 部分PCB板子一直正常工作，部分板子常温也有这种现象，部分到高温才会出现看来跟温度有关, 但不只是温度的因素要特别检查一下电源, 延迟时间的特性, 最好借助示波器来分析

2024-12-26 09:41:11 评论举报黄长梅

答案对人有帮助，有参考价值 0 根据您提供的信息，我们可以分析以下几个可能导致PCB盒子温度上升和信号同步问题的原因： 1. 散热不良：如果PCB板子的散热设计不合理，或者散热材料性能不佳，可能导致热量无法有效散发，从而导致温度上升。建议您检查散热设计和散热材料，确保它们能够满足散热需求。 2. 功耗问题：如果电路中的功耗过高，可能导致温度上升。您可以尝试降低功耗，例如降低工作频率、优化电源管理等。 3. 信号同步问题：您提到信号可能会因为3路之间的延迟不一致而无法同步。这可能是由于74AHC245和ISO7420F之间的延迟差异导致的。您可以尝试使用具有更低延迟的逻辑芯片，或者优化电路设计以减少延迟差异。 4. 电路板布局问题：电路板布局不合理可能导致信号干扰和延迟。建议您检查电路板布局，确保信号线之间的距离和走线方式符合设计要求。 5. 元件质量问题：部分PCB板子一直正常工作，部分板子常温也有这种现象，部分到高温才会出现。这可能与元件质量有关。建议您检查元件的批次和供应商，确保元件质量一致。 6. ADC问题：虽然您提到以前按照开发板的电路没有出现过这种情况，但仍然不能完全排除ADC问题。建议您检查ADC的参数和性能，确保它们满足设计要求。综上所述，要解决这个问题，您需要从多个方面进行排查和优化，包括散热设计、功耗、信号同步、电路板布局和元件质量等。希望这些建议对您有所帮助。

2024-12-26 18:02:17 评论举报陈伟