[问答]

请问HDC1080温湿度传感器中间的热焊盘该怎么接？

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 HDC1080的datasheet中，有这样的描述： DAP DAP - Die Attach Pad. Should be left floating. (On bottom of the device, not shown in the figure) The DAP may be soldered to a floating pad on the board, but the board pad should NOT be connected to GND. 两个都说不能接地，但是可以接到一个悬浮的焊盘上。但是在Layout Example图片中，中间的焊盘上还打了过孔，看意思是想接地。请问这个焊盘到底要不要接地，如果不接地该怎样处理？芯片正下方要不要放一个热焊盘？如果不放可以吗？ 0 本主题由 Harmony威廉希尔官方网站专家于 2024-12-24 09:54 审核通过
2024-12-24 08:19:57　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × 新星之火12138 该类别下有 83 个回答。邀请回答 heks 该类别下有 75 个回答。邀请回答 wang21cj 该类别下有 72 个回答。邀请回答普罗旺斯的薰衣草该类别下有 69 个回答。邀请回答 hgimtk 该类别下有 64 个回答。邀请回答 chm5 该类别下有 62 个回答。邀请回答风动影随该类别下有 55 个回答。邀请回答 lksas 该类别下有 54 个回答。邀请回答 zhhx1985 该类别下有 53 个回答。邀请回答站着幻想该类别下有 52 个回答。邀请回答 hfgsd 该类别下有 51 个回答。邀请回答 kghfh 该类别下有 50 个回答。邀请回答 blueshine 该类别下有 50 个回答。邀请回答 fdhsfagd 该类别下有 50 个回答。邀请回答你又知道了该类别下有 50 个回答。邀请回答青上也该类别下有 50 个回答。邀请回答 zhouxk 该类别下有 50 个回答。邀请回答深海零下一度1 该类别下有 49 个回答。邀请回答 ufydsyfsf 该类别下有 49 个回答。邀请回答 dsdfshf 该类别下有 49 个回答。邀请回答举报康辅佑相关推荐 • 详解HDC1080温湿度传感器 2589 • HDC1080温湿度驱动IIC/I2C/STM32的过程是怎样的? 1381 • 【TI SimpleLink SensorTag试用体验】6.温湿度传感器HDC1000 3308 • 求推荐一款温湿度传感器 12845 • 基于低功耗蓝牙威廉希尔官方网站的温湿度传感器节点该怎样去设计？ 3139 • ESP32-S2-HMI-DevKit-1开发板如何实现lcd竖屏显示？ 292 • 如何使用nodemcu开发板与DHT11温湿度传感器获取温湿度数值？ 1272 • 一文读懂DHT21温湿度传感器 1679 • 温湿度传感器响应时间 8466 • HDC1080的湿度和正常湿度计负偏差10左右，为什么？ 485 2个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 应当悬空, 不是接地. 一块大的散热铜皮吧. 上面有过孔也未必是接地, 或许通过过孔导热到其他层的铜皮

2024-12-24 09:45:40 评论举报李娓仑

答案对人有帮助，有参考价值 0 HDC1080温湿度传感器的DAP（Die Attach Pad）是用于固定芯片的焊盘，其作用是将芯片固定在PCB板上。根据您提供的datasheet描述，DAP应该保持悬浮状态，即不接地（GND）。但是，您提到在Layout Example图片中，中间的焊盘上打了过孔，这可能是为了接地。在这种情况下，我们可以根据datasheet的描述和实际应用需求来决定是否接地。以下是一些建议： 1. 如果您遵循datasheet的建议，那么DAP应该保持悬浮状态，不接地。您可以在PCB布局中为DAP设置一个悬浮的焊盘，不将其连接到GND。 2. 如果您希望接地，可以在DAP和GND之间添加一个电阻，以降低接地电阻，同时避免直接短路。这样，DAP与GND之间有一定的隔离，但仍然可以提供一定的接地效果。 3. 对于芯片正下方是否需要放置一个热焊盘，这取决于您的实际应用需求。如果芯片产生的热量较大，可以考虑放置一个热焊盘以帮助散热。如果没有散热需求，可以不放置热焊盘。总之，您可以根据datasheet的建议和实际应用需求来决定DAP是否接地以及是否放置热焊盘。在实际操作中，建议遵循datasheet的建议，以确保传感器的正常工作。

2024-12-25 16:44:54 评论举报郭中