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你的测量距离是能到达多少?外接电容的电极面积是多大的？材料用的是铜片吗？屏蔽是怎么加的？
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不接检测目标时，有一个并联LC电路，你说的不连接外接电容，指的是不焊接红色的那个电容吗？ |
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FDC2112和FDC2212是用于电容测量的集成电路，它们确实可能存在一定的温度漂移问题。以下是一些建议，可以帮助您减少温度漂移的影响：
1. 温度补偿：FDC2112和FDC2212都支持温度补偿功能。您可以通过编程设置温度补偿参数，以减少温度变化对测量结果的影响。具体操作方法请参考芯片的数据手册。 2. 散热设计：优化电路板的散热设计，例如增加散热片、散热通道等，以降低芯片的工作温度。 3. 电路布局：优化电路板的布局，减少电源线、信号线之间的干扰，降低温度对电路的影响。 4. 选择低温度系数的电容：在设计电路时，可以选择低温度系数的电容，以减少温度对电容值的影响。 5. 温度控制：在实际应用中，尽量保持环境温度的稳定，避免温度波动对测量结果的影响。 6. 软件校准：在测量过程中，可以通过软件对测量结果进行校准，以补偿温度漂移的影响。 7. 硬件校准：在电路中增加温度传感器，实时监测芯片的工作温度，并根据温度变化对测量结果进行校准。 8. 选择其他型号的芯片：如果FDC2112和FDC2212的温度漂移问题仍然无法满足您的要求，可以考虑选择其他型号的芯片，例如AD7147、AD7746等，这些芯片可能具有更好的温度稳定性。 总之，要解决FDC2112和FDC2212的温度漂移问题，需要从硬件设计、软件编程和实际应用等多个方面进行优化。希望以上建议对您有所帮助。 |
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只有小组成员才能发言，加入小组>>
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