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FAE小白求指教,我这里是做三相全桥IGBT模块的,有空调和工业客户在使用模块的时候会出现失效,现象为下桥某相IGBT烧毁,开封分析发现失效芯片的正中心有一方形烧点,如下图: 目前已经有五六起失效,客户要求复现失效现象,我试过降低门极电压再过流,试过高温过流,都有失效点,但是位置不固定且不再正中心,形状也基本都是圆形: 因此想请各位大佬帮忙看看,这种失效一般是在什么条件下回产生? |
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1个回答
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IGBT(绝缘栅双极晶体管)过流导致芯片正中心出现烧点的情况可能与以下几个因素有关:
1. 电流分布不均匀:在三相全桥IGBT模块中,如果电流分布不均匀,可能会导致某些IGBT承受过大的电流,从而在芯片正中心产生烧点。这可能是由于PCB布局、焊点质量或者IGBT模块内部的不均匀性引起的。 2. 热分布不均匀:如果IGBT模块的热分布不均匀,可能会导致某些区域的温度过高,从而在芯片正中心产生烧点。这可能是由于散热器设计、热传导材料或者IGBT模块内部的热分布不均匀引起的。 3. 门极电压不均匀:如果门极电压不均匀,可能会导致某些IGBT的导通状态不稳定,从而在芯片正中心产生烧点。这可能是由于门极驱动电路的设计或者IGBT模块内部的门极电压分布不均匀引起的。 4. 过流保护失效:如果过流保护失效,可能会导致IGBT承受过大的电流,从而在芯片正中心产生烧点。这可能是由于过流保护电路的设计或者IGBT模块内部的过流保护失效引起的。 为了复现失效现象,可以尝试以下方法: 1. 检查PCB布局和焊点质量,确保电流分布均匀。 2. 检查散热器设计和热传导材料,确保热分布均匀。 3. 检查门极驱动电路的设计,确保门极电压均匀。 4. 检查过流保护电路的设计,确保过流保护有效。 5. 可以尝试在不同的工作条件下进行测试,例如不同的温度、不同的负载和不同的门极电压,以找到导致失效的具体条件。 6. 可以考虑使用仿真软件进行模拟分析,以帮助找到导致失效的原因。 希望以上建议对您有所帮助。如果还有其他问题,请随时提问。 |
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