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2个回答
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TMP112是一款温度传感器,其回流焊温度要求主要取决于封装类型和焊接材料。以下是一些通用的回流焊温度要求:
1. 预热区:100-150°C,持续时间30-60秒,以避免热冲击。 2. 活性区:150-200°C,持续时间60-120秒,以激活助焊剂。 3. 回流区:峰值温度230-260°C,持续时间30-60秒,以完成焊接。 请注意,这些温度要求可能因具体封装类型和焊接材料而有所不同。建议您查阅TMP112的数据手册或与制造商联系以获取更详细的回流焊温度要求。 |
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