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您的目的是想对clock，data，DOUT进行隔离是吗？ 为什么在隔离芯片的前后都要加上74AHC245，为了增强驱动能力吗？
另外，CMOS 逻辑产品在驱动相同负载的前提下，通道与通道之间的kew在1ns之内. |
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adc输出必须加DQ触发器
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针对您的问题，我将分步骤提供解决方案：
1. 问题分析： 您提到的问题主要是由于高温导致74AHC245和74ALVC245芯片之间的时钟延迟不一致，从而导致ADC信号乱码。部分PCB板子在常温下也会出现这种现象，部分板子在高温下才会出现。 2. 解决方案： 针对这个问题，我们可以尝试以下几种解决方案： 方案一：更换芯片 您可以尝试更换其他具有相同封装的芯片，例如74HC245或74HCT245。这些芯片在高低温下可能具有更好的通道间一致性。同时，您还可以考虑使用具有更低功耗和更低延迟的芯片，例如74F245或74VHC245。 方案二：优化PCB布局 优化PCB布局可以降低信号传输过程中的延迟。您可以尝试以下方法： a. 缩短信号路径：尽量缩短CLK、DATA、DOUT信号的传输路径，以降低信号延迟。 b. 增加地线：在信号路径附近增加地线，以减少信号干扰和延迟。 c. 使用差分信号：对于高速信号传输，使用差分信号可以降低信号干扰和延迟。 方案三：增加散热措施 为了降低PCB盒子的温度，您可以尝试以下散热措施： a. 增加散热片：在芯片表面增加散热片，以提高散热效果。 b. 增加风扇：在PCB盒子内部或外部增加风扇，以提高空气流通，降低温度。 c. 使用散热膏：在芯片与散热片之间涂抹散热膏，以提高热传导效率。 方案四：软件补偿 在软件层面，您可以尝试对ADC信号进行补偿，以消除由于时钟延迟不一致导致的信号乱码。例如，您可以在读取ADC信号时，对信号进行滤波处理，以消除由于时钟延迟不一致导致的噪声。 综上所述，您可以尝试更换芯片、优化PCB布局、增加散热措施和软件补偿等方法来解决您的问题。希望这些建议能对您有所帮助。 |
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