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在电路图中和PCB中都无法确认AGND和DGND是否连接在一起，请先确认AGND和DGND的连接。
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通过多大值的电感连接的呢，有没有换成0Ω电阻看情况呢
发烫时，输入信号是什么呢 寄存器是怎样配置的呢 PGA是默认值吗 D0默认时是输出状态，此时硬件电路D0不可以接地，可以悬空。 |
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您是将R306 R309去掉，没有输入时也发烫是吗？
关于PCB，不建议晶振下面铺铜皮，建议输入模拟信号远离数字地信号，电源走线也远离模拟输入信号。 我没有发现电路图和PCB设计哪里有什么大的问题，您一共测试了几块板子是发烫的？是同一批次的电路板有的发烫，有的正常吗？ 是一开始就发烫，还是正常工作一段时间开始发烫的呢，有没有换一片芯片试一下是不是芯片的问题呢 |
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根据您提供的信息，我们可以从以下几个方面来分析可能导致ADS1255发烫的原因：
1. 电源问题：请检查AVDD、VREF和数字电源的供电是否稳定，以及是否符合ADS1255的电源要求。如果电源不稳定或者电压不匹配，可能会导致芯片过热。 2. 原理图问题：请仔细检查原理图中的元件参数和连接是否正确。例如，稳压管是否正确连接，以及是否使用了正确的电阻、电容等元件。 3. PCB布局问题：请检查PCB布局是否合理，例如是否有过长的走线、过大的环路面积等，这些都可能导致信号干扰和功耗增加，从而导致芯片发烫。 4. 热传导问题：请检查PCB上的散热设计是否合理，例如是否有足够的散热片或者散热胶，以帮助芯片散热。 5. 软件问题：请检查与CPU通信的程序是否正确，以及是否正确配置了ADS1255的寄存器。错误的配置可能导致芯片工作在不正常的状态，从而导致发烫。 6. 芯片质量问题：如果以上都检查过没有问题，那么可能是芯片本身存在质量问题，建议更换一个芯片进行测试。 建议您从以上几个方面进行排查，找到导致ADS1255发烫的原因，并进行相应的修复。希望这些信息能对您有所帮助。 |
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